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(株)Ｄ‐ｐｒｏｃｅｓｓ
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社のCMP・接合加工オペレーターをお任せ致します。 【具体的には】 近年、増加する試作案件と量産案件に対して、プロセスエンジニアによってプロセス開発・確立し、そのプロセスをCMP装置や接合設備を用いて加工、具現化頂きます。 ◎先輩とのOJTをベースに丁寧に業務を教えていきますので、ご経験が少ない方でも安心の環境です。
正社員
東京23区、その他東京都
09:15～ 18:00
年収360～ 600万円
【必須条件】 ■理系学科をご卒業された方
【歓迎条件】 ■半導体、電子デバイス関連企業の製造業務に携われた経験を有する方 【キャリアパス】 エンジニアとしてスペシャリストになることはもちろん、将来的には経営に携わるポジションにも挑戦可能です。
