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(株)D‐process
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社にてCMP(化学機械研磨)やウェハ接合の専門加工装置を操作し作業を行っていただくCMP・接合加工オペレーターを募集いたします。 【具体的には】 ■装置操作・加工作業(CMP装置や接合装置を使用) ■加工後の検査・評価 ■作業記録・レポート作成(加工データの記録日報・作業報告書など) ■設備のメンテナンス
正社員
東京23区、その他東京都
09:15~ 18:00
年収500~ 800万円
【必須条件】以下いずれか必須 ■半導体、電子デバイス関連企業の製造業務に携われた経験を有する方 ■半導体関連技術の知見をお持ちの方
【ポジションの魅力】 最先端のデバイス製造に自分の加工が使われるという実感を持つことができ、加工精度の追求や技術習得が仕事のやりがいになります。 また、エンジニアとしてスペシャリストになることはもちろん、将来的には経営に携わるポジションにも挑戦可能です。