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(株)Ｄ‐ｐｒｏｃｅｓｓ
CMP（化学機械研磨）およびウェハ接合に関する加工条件の設計・評価・最適化をお任せします。顧客の仕様に基づき、試作や開発段階のプロセス検討から、実加工、品質確認、工程改善までを一貫して担う技術職です。 【業務内容】 ■加工条件の設計・パラメータ調整（研磨圧・温度・接合時間など） ■試作品の加工と評価（表面粗さ、膜厚、接合強度など） ■不具合時の原因分析と対策立案 ■顧客との技術打ち合わせ・報告 ■製造現場との連携および技術的サポート
正社員
東京23区、その他東京都
09:15～ 18:00
年収500～ 800万円
【必須条件】■半導体・MEMS・電子デバイスなどの製造・試作の実務経験【歓迎条件】■クリーンルーム経験やMEMS開発経験 ■真空装置、研磨装置や測定機器の取り扱い経験
【キャリアパス】 エンジニアとしてスペシャリストになることはもちろん、将来的には経営に携わるポジションにも挑戦可能です。 ※当社の詳しい技術についてはこちらをご覧ください（https://www.d-process.jp/business/bonding/）
