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六甲電子(株)
半導体製造における技術・開発部門担当者として、特に量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種の各種バックグラインド（研削）・ポリッシュ（研磨）レシピの確立をお願いします。 業務事態は下記の内容を行って頂きます。 ■取引先の製品の受託試作加工業務■取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整■実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画■自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う。量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立。
正社員
神戸市、その他兵庫県
08:30～ 17:30
年収450～ 750万円
【必須】■各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）のバックグラインド（研削）・ポリッシュ（研磨）加工経験のある方。 ■加工条件のレシピ構築を行ったことがある方。
【歓迎】■半導体ウエハの加工経験者 ■半導体用新素材（サファイア・SiC等）に関する知識 ■量産を目的としたFMEAの実施。（プロセスウインドウの作成） 【当社について】半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
