具体的な業務内容
■アセンブリ(組立)・テスト(検査)工程の技術開発および生産性改善業務に関して、以下のような業務を担当いただきます。【具体的な業務内容】■半導体製造装置の導入と立上げ・量産適用■・計測器の導入、立ち
上げ・量産適用■装置稼働に伴う、運用規格・管理規定・作業ルールの要領書作成■装置プログラム、装置レシピの作成■半導体製品の開発試作・評価、プロセス技術の確立■生産性改善業務(装置タクトアップ、稼働率アップ、歩留改善(不良率低減)、作業効率アップ)■データ集計・分析・解析による不具合対策、改善■組立・検査工程で使用する半導体装置の選定と仕様決め■CADを用いた治工具図面作成と購入評価等