具体的な業務内容
半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーである当社で、半導体製品(スマホ・車載向け半導体パッケージ等)をメインにお客様の要望を元に試作を重ね、量産化開始までの立ち上げ業務を担当します。
【具体的に】〜これまでのご経験を考慮し、お任せする業務範囲を検討〜
■新製品の立ち上げ、試作業務(試作〜量産化までの一連の立ち上げ/新パッケージ・新製品の材料/プロセス/治工具設計/試作品の製造条件策定、評価、生産性改善、不具合改善など)
■新規生産設備導入の立ち上げ業務 ■品質改善業務
■製造技術仕様書の策定と改善 など