具体的な業務内容
半導体関連部品など精密部品の加工作業全般をお任せします。経験やスキルに応じて「NC旋盤」「マシニングセンタ」いずれかを用いた加工業務をお任せします。主に半導体製造装置部品の加工を手がけていただきます。
【詳細】・スマートフォンやパソコンなどの半導体製品に使用される非鉄金属の精密部品加工を担当していただきます。
・主に直径約40cmの円盤状のスパッタリングターゲットをNC旋盤や複合加工機など工作機械を操作して加工します。
・汎用旋盤、NC旋盤、複合加工機の他、マシニングセンタ、電子ビーム溶接機もあり、経験によりいずれかを担当していただきます。