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三桜工業(株)
新規事業開発として推進中の次世代パワー半導体基板加工技術において、生産技術業務(基板加工プロセスの歩留まり・生産性改善)をお任せします。主に大学共同での技術開発、顧客と試作を繰り返していきます。 ■次世代パワー半導体基板：GaN基板、SiC基板など ■顧客依頼の試作加工：開発段階の状態で依頼を受注するため、顧客と共に試作を繰り返していきます。 【入社後】1〜2ヵ月間程度古河事業所にて研修を行った後、2〜3年程度、新潟県長岡市(研究施設)にて開発業務を行います。その後古河事業所へ戻り事業化を推進していきます。
正社員
新潟県
年収400～ 550万円
【必須】 ■生産技術の経験（プロセス改善） ※半導体分野に興味のある方を歓迎しています。
【次世代半導体の基板加工技術開発（GaN技術開発）について】 ■2016年よりUniversity of California Santa BarbaraのSolid State Lighting & Energy Electronics Centerに参画し、GaNのレーザーに関する研究に取り組みました。■2018年より国立大学法人長岡技術科学大学と次世代半導体基板加工に関する共同研究を行っています。■これら研究開発の成果を基に、2021年受託基板加工サービスを開始しました。
