| キャリコネ 口コミ・評判の情報サイト
(株)ワールドインテック
■大手メーカーを中心とした取引先にて、ハードウェア設計開発業務を担当します。 【業務内容】 ■衛星・ロケットに関するハードウェア開発業務 ■機器筐体構造設計・熱設計 ■プリント配線板の部品レイアウトを決める構造設計・熱設計 ■プリント配線基板パターン設計
正社員
東京23区、その他東京都
年収350～ 900万円
【必須】下記に該当する方。実務経験3年以上 経験：構造設計・熱設計、或いはプリント配線板パターン設計のいずれかに関する知識
スキル：CADを用いた上記設計スキル 【歓迎】■構造設計、熱設計、プリント配線板パターン設計いずれかの設計実務経験
