• (株)立花エレテック

    【大阪】FAE職(半導体デバイス)/プライム上場/年間休日128日★第二新卒歓迎

    【大阪】FAE職(半導体デバイス)/プライム上場/年間休日128日★第二新卒歓迎

    正社員
    従業員1,000名以上
    年間休日120日以上
    • 情報更新日:2025/05/29
    情報提供元: リクルートエージェント

    仕事内容

    具体的な業務内容

    FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)として、半導体製品(MCU・アナログ・センサ・通信・FPGA)の製品提案と技術サポート業務をお任せします。
    ※経験に応じて数か月〜数年単位での研修体系あり
    【半導体技術本部 取扱い業務】
    ■国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品
    ■マイコン、ASICのソフトウェア開発
    ■ASIC、カスタムLSIの開発および設計
    ■半導体関連の応用技術サポート など

    • 募集要項
    • 求人情報
    • 企業情報
    • 応募方法
    • 募集要項

      雇用形態

      正社員

      勤務地

      大阪市、その他大阪府

      大阪府大阪市西区西本町1-13-25
      勤務時間

      09:00~ 17:45

      給与

      年収470~ 750万円

    • 求人情報

      応募条件

      【必須】■Officeスキル(Word・Excel・PowerPoint)
      ■明るい対応を心掛けられる方、コミュニケーション力(技術職であっても対人折衝が発生するため)
      ■(未経験者の場合は)学ぶ姿勢をお持ちの方

      その他特記事項

      【歓迎】■理系学部出身の方(電気電子、電子情報、情報工学などの出身)
      ■英語への抵抗がない方(メールなどビジネス英語を使用する機会あり)
      ■半導体や電子デバイス品の営業職経験 または FAE職経験

    • 企業情報

      会社情報
      (株)立花エレテック
      事業内容
      4つの事業ドメイン(FAシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、MS事業)を持ち、また国内だけでなく海外へも展開しています。(海外事業)
      従業員数 1436人
      本社所在地 大阪府大阪市西区西本町1-13-25
    • 応募方法