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日本テキサス・インスツルメンツ(同)
半導体の知見を活かし、下記業務をお任せします。 ◇先行要素技術開発：数年先のビジネスや要求を予測し、半導体パッケージ要素技術や材料を事前開発・提案・準備 ◇開発・立ち上げ技術支援：具体的な製品案件を 実現させるためのパッケージ・工程・技術開発と海外工場での開発・立ち上げ支援/海外工場での品質・技術問題の解決支援 【詳細】■半導体パッケージデザイン ■要素技術開発、組立プロセス開発 ■材料開発(材料設計/選定/評価/認定) ■装置開発(装置仕様設計/選定/新規装置コンセプトの検討) ■技術試作(サンプル作成/評価/確認) ■技術展開ならびに量産工程立上げ、技術支援
正社員
大分県
年収700～ 1500万円
【必須】■半導体に関する何かしらのご経験をお持ちの方 ■TOEIC(R)テスト600点以上【優遇経験】■パワー半導体・パワーモジュール・電磁気学 ■MEMS・Advanced Package ■AI/ML・シミュレーション
【入社後の流れ】まずは基本的な半導体プロセスの研修（座学・OJT）を3か月程度予定しております。その後、メンター・上司のサポートのもと材料・プロセスの評価などを担当いただき、徐々に新規材料・プロセス提案・評価などの業務をお任せします。
