具体的な業務内容
■半導体製造装置・FPD製造装置・各種検査装置など、お客様の仕様に沿った装置設計を担当■案件ごとにプロジェクトチームを組み、主担当または副担当として見積、設計、検図、現場フォロー、現地対応等を行う業務
【具体的には】装置仕様書及び装置構想図に基づく詳細機械設計を担当していただきます。3D-CAD(Creo Elements/Direct Modeling)によるモデリング、構造検討、解析、購入品選定、製図等を行います。受注増大に対応するための増員募集となります。案件ごとにプロジェクトチームを組み、主担当または副担当として業務を進めていただきます。
※業務内容の変更の範囲:当社業務全般