具体的な業務内容
当社取引先である半導体製造を担う会社に常駐し、(1)半導体各種装置の機械設計(2)半導体装置各種装置の電気設計(3)半導体装置のE-BOM(設計部品表)構築、設計補のいずれかをご担当いただきます。貴方のスキル
・ご希望に応じて、適切な業務をお任せ致します。
【使用ツール】
(1)Creo、CATIA、solidworks
(2)AutoCAD、BricsCAD、ラダー(OMRON)
(3)Creo、CATIA、solidworks、AutoCAD、BricsCAD、Excel、PowerPoint