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(株)デンソー
東証プライム上場メーカー且つ、次世代の自動車社会の中核メーカーである当社の、次期型ハードのプロジェクトリーダーとして以下業務のいずれかに携わって頂きます。 ■エアバッグECUの回路設計（ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論もしくはIC以外の電源回路など汎用部品で構成する電子回路の設計）※設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付けを行っていただきます。 ■エアバッグECUのプリント基板設計（ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出し/パターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論）
正社員
名古屋市、その他愛知県
年収550～ 1200万円
【いずれか必須】■電子回路設計、半導体設計経験 ■プリント基板配線経験
【やりがい】★国内唯一の衝突安全センシングサプライヤとして、交通死亡事故ゼロに貢献しているというやりがいを感じられます★複数のOEMに跨る標準仕様の開発を経験できます★国内外の拠点メンバーとの繋がりを通じて、グローバルな経験をすることができます★社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます★電子回路の開発設計、量産設計を通じて技術のスキルアップができます
