• (株)デンソー

    【企画開発】次世代自動車向け★HPCのハードウェア開発〜東証プライム上場

    【企画開発】次世代自動車向け★HPCのハードウェア開発〜東証プライム上場

    新着
    正社員
    フレックス勤務
    従業員1,000名以上
    年間休日120日以上
    • 情報更新日:2025/05/12
    情報提供元: リクルートエージェント

    仕事内容

    具体的な業務内容

    東証プライム上場メーカー且つ、次世代の自動車社会の中核メーカーである当社の、自動車向けHPC(High Performance Computer=ハードウェア)の企画・提案をお任せ致します。
    【HPCの製品企画】■顧客ニーズ調査に基づく製品ラインナップ検討■事業性検討■企画書作成、社内プレゼンテーション■顧客提案(拡販)
    【HPCのハードウェア開発】■製品システムアーキテクチャ開発■回路標準企画■回路/基板設計、及び試作/評価■パートナ企業への要件提示、開発マネジメント■差別化技術開発

    • 募集要項
    • 求人情報
    • 企業情報
    • 応募方法
    • 募集要項

      雇用形態

      正社員

      勤務地

      名古屋市、その他愛知県

      愛知県刈谷市昭和町1-1
      給与

      年収550~ 1200万円

    • 求人情報

      応募条件

      【必須】回路設計のご経験

      その他特記事項

      【やりがい】★SoC等の大規模半導体、及び高速な有線/無線の通信回路等、業界最先端技術のスキルアップ★自動車の未来を支える開発であり、新たな価値を創り出すというやりがいを感じられます。★ハードウェアだけでなくシステム開発にも携わる事が出来、Deep learning、LLM等 最先端のソフトウェアの知見も得る事が出来ます。

    • 企業情報

      会社情報
      (株)デンソー
      事業内容
      電動化(HV・PHV・EV)、ADAS/AD(高度運転支援システム・自動運転)、コネクティッド、モノづくりFactory IoT、FA事業、新事業(マイクログリッド、電動アシスト、セキュリティ、ヘルスケア、バイオ、農業支援、コールドチェーン、情報ソリューションなど)
      従業員数 44758人
      本社所在地 愛知県刈谷市昭和町1-1
    • 応募方法