具体的な業務内容
次世代自動車の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoCとその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。
【SoC・周辺部品&通信ICの企画・開発】■先端半導体技術を活用し周辺部品の標準化を推進■民生用途での最新技術・知見を取入れECU製品の競争力を高める部品開発【車載コンピュータの高度化対応】■複雑・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価■次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発【SDV開発】■高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発■車両の機能安全設計を考慮したシステム要件開発