具体的な業務内容
半導体製造の前工程で使用される電子ビームカラム(鏡筒)の開発業務です。物理計算、機械設計、真空設計、構造計算から試作評価、製品化まで幅広く担当いただきます。
電子ビームカラム(鏡筒)の物理計算、機械設計、真空設計、構造計算、試作評価、製品化の全般を行います。
【詳細】■専用の光学シミュレータを使用した光学デザイン ■3DCADを使用したカラム機械設計 ■試作・評価・レビュー、製品化までの業務全般
【特徴】微細化が進む半導体業界で電子ビームを使った電子顕微鏡の心臓部となるカラム開発は、半導体製造における重要な役割を担っています。