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(株)新川
半導体製造装置の一つ、ワイヤボンダ/ダイボンダ用の画像処理ソフトウェア開発を担当いただきます。新機種開発・現行機カスタマイズに携わっていただきいます。 半導体はいまやあらゆる多様な技術に搭載されており、欠かすことのできない製品。その製造には製造装置が必要不可欠であり、そのなかでも装置の目となる画像処理技術は品質に関わる非常に大切な役割と担います。ご経験に応じて育成体制を検討、アサインプロジェクトも決定いたしますのでご安心ください。 現行機からのプラットフォーム変更・新機種開発にも注力。体制強化のため積極的に人材採用をしております。
正社員
静岡県
年収435～ 700万円
【必須】C、C++を用いた開発・プログラミング経験 【尚可】C++を用いた画像処理ソフトウェアの開発経験のある方
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
