具体的な業務内容
昨今、半導体チップの高性能化に伴う後工程のプロセスが重視されており、新しい技術を搭載した半導体製造装置を2027年にリリースすべく、装置設計委託企業向けPCソフト設計の業務管理をして頂きます。
ロボットコントローラー、画像処理、PLC等 外部制御機器との通信について、外部委託業者と共同で通信仕様をまとめて頂きます。
2026年以降機械設計部門の責任者として半導体製造装置リリースに向けたソフト設計業務を担当して頂きます。
海外グループ会社向け開発部門の立ち上げサポートの業務をして頂きます。