具体的な業務内容
●大手メーカーを中心に多様な顧客案件を持つ当社にて、光電センサのメカ設計(構造/筐体)および評価をお任せします。
<大手電気機器メーカーでのご就業です>【担当部位】3Dモデリング(Solid)
【詳細】■開発フェーズ:技術開発状況により商品開発まで行う可能性あり
・メカ機構の構想設計〜CAD操作/部品設計(樹脂系、3Dモデリング、部品図、組立図作成)
・試作、加工メーカとの折衝(切削、プレス、樹脂成形等)
・性能評価(振動加速/衝撃/温度上昇/耐久/耐水/耐油試験等)
【CAD/ツール】SOLIDWORKS、ノギス【素材】樹脂【備考】出張あり