具体的な業務内容
■当社山口宮野工場にて、デバイス製品等の基板製造をご担当いただきます。ゆくゆくはデバイス製品の製造にも携わっていただきます。
■基板上に表面実装部品(SMD)を実装するマウンタ装置の機械オペレーション ■手はんだ作業 ■基板印刷機を使った基板パターンの印刷作業、基板印刷抵抗のレーザートリミング作業 ■半導体素子のボンディング作業 ■工程全般の保全・進捗管理業務 等
◇キャリアステップ:
将来的には、生産管理や品質関連の業務など広く学んでいただき製造リーダーを目指していただきます。