具体的な業務内容
3D CADを用いてFA機器の機械設計をご担当いただきます。設計対象は半導体露光装置、クレジットカード製造装置、各種検査装置(外観検査、X線検査)など取引先の業界が多岐に渡るため幅広いスキルが習得可能です!
・受注後、仕様書と構想図に基づく詳細設計(SolidWorks使用)
・客先との設計レビュー(DR)対応
・部品図・部品表の作成(社内設計アシスタントが基本的に対応)
・組立調整課への設計引き継ぎおよび製造フォロー
※納品の際に国内出張有(月〜2回程度/代休取得ほぼ100%)
※業務の変更範囲:当社業務全般 ※建物の改変を伴う業務は含まない