具体的な業務内容
半導体ICパッケージ基板を開発〜製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として、設備開発に従事頂きます。工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるためご経験に応じて担当いただく内容や工程を決定します。
製造工場の新規建設PJTを担当いただき、社内(経営)の方向性を基に社外(ゼネコン)との調整・交渉し、ご自身や社外(ゼネコン)の知見・知恵を社内(経営)へ提案を実施頂きます。◎新規生産設備により建屋改修が必要な場合があり、新築と同等に改修・修繕の知見も必要としており建屋のみの経験以外にも機械や設備系(空調・電機など)に強い方も歓迎。※建物の改変を伴う実作業は含まない