具体的な業務内容
電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当し、設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場を担当します。
【業務内容】■パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ■生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ■次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ■各拠点の生産設備の能力確保 ■工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出
※建物の改変を伴う作業は伴わない