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イビデン(株)
配属先の技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、その部門にて次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善等をお任せします。 【詳細】レジスト工程を担当いただき、以下の業務をお任せします。 ■パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討（設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます） ■主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析
正社員
岐阜県
08:00～ 16:45
年収460～ 700万円
【必須】化学の基礎知識 【歓迎】半導体プロセス知識をお持ちの方（レジスト工程は尚可）
【魅力】■世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。■パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
