具体的な業務内容
配属先の技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、その部門にて次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善等をお任せします。
【詳細】レジスト工程を担当いただき、以下の業務をお任せします。
■パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討(設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます)
■主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析