具体的な業務内容
次世代車載マルチメディア機器に搭載するSoC(System on Chip)・メモリ・映像・音声・機器間通信系の電子回路を担当。構想設計からIF仕様検討、選定・評価までを一貫して担います。
車載マルチメディア機器におけるSoC、メモリ、映像・音声系、周辺デバイスの電子回路設計を担当。先行開発段階でのデバイス調査・選定から構想設計、回路仕様書の作成、Inter-IC Sound/SPI通信/LVDS等のインターフェース仕様検討を行います。使用部品の選定、電源・信号設計に加え、担当回路領域の機能評価にも関与。量産設計にも携わりながら、共通アーキテクチャとしての回路標準化・再利用性向上にも取り組みます。