具体的な業務内容
お任せする業務は「半導体製造装置の部品設計」です。
「半導体製造装置の部品設計」とは、半導体チップ(ICやメモリなど)を作るための装置に組み込まれる各種機械部品やユニットを設計・開発する仕事です。
非常に高度な精密性と清浄性、耐久性が求められるため、ミクロン単位の加工精度や真空・高温・薬品耐性などが設計の大きなテーマになります。
半導体製造装置(CMP装置)のヘッド部分の設計
■3DCAD(iCAD)でのモデリング、動作シミュレーション
■強度や熱的特性の解析
■部品の加工、組み立て図面の作図