具体的な業務内容
半導体故障解析(DFT,レイアウトツール)業務をご担当いただきます。
■故障箇所の特定とレイアウト分析:テスターからの故障診断データを基に、LSI故障箇所を特定します。レイアウトViewerツールを使用し、
故障箇所周辺の物理レイアウトを詳細に解析します。
■物理故障の特定支援:レイアウト分析結果から、E-beamやFIBなどの装置を用いたた物理欠陥特定を支援/主導します。
■故障原因の特定と対策提案:解析結果に基づき、故障の根本原因を特定。関連部署と連携し、再発防止策や品質改善策を提案します。