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(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
車載向け半導体パッケージの組立工程における「ワイヤーボンディング技術」の生産技術開発をお任せします。新製品の工程設計から量産立ち上げまで、裁量を持ってリードいただくリーダークラスの募集です。 【具体的には】R&D部門と連携し、顧客要求を満たすための工程設計（製造条件の最適化、設備選定・改造）、量産ラインの構築、製造部門への技術移管、量産後の技術的課題解決までを一貫して担当します。 年間を通じて23℃に保たれた快適なクリーンルームの生産環境、またフルフレックス制度を活用し、メリハリをつけて働くことが可能です。
正社員
福岡市、北九州市、その他福岡県
年収450～ 800万円
【必須】ワイヤーボンディングに関する業務経験（2年以上）、または半導体製品の設計開発・生産技術のご経験をお持ちの方。 専門性を深め、プロジェクトを牽引したいという意欲を重視します。
【歓迎するスキル】 ◇半導体後工程、特にモールディングやダイシング等の知見 ◇顧客との仕様検討や技術折衝の経験◇新規ライン立ち上げの経験 【求める人物像】 周囲を巻き込みながら主体的に業務を推進できる方。自身の専門性を武器に、将来性ある分野でキャリアアップしたい方を歓迎します。U/Iターンも歓迎。
