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(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
車載向け半導体パッケージの重要工程「モールディング（樹脂封止）」の生産技術をお任せします。リーダークラスとして、新製品の工程設計、設備選定、量産ライン構築まで裁量を持って担当いただきます。 具体的には、R&Dや他工程の技術者と連携し、金型や樹脂材料の特性を考慮した最適な製造条件を確立。量産ラインへの技術移管、歩留まり改善、トラブル対応まで一貫して携わります。 業界未経験の方でも、OJTを通して半導体特有の知識を習得可能です。 23℃に保たれた快適なクリーンルームで、年間を通じて快適な環境で働けます。
正社員
福岡市、北九州市、その他福岡県
年収450～ 660万円
【必須】モールディング（樹脂成形）に関する業務経験(2年以上/業界不問)、または半導体製品の設計開発・生産技術のご経験。
【歓迎するご経験】◇自動車・電子部品業界での樹脂成形経験 ◇トランスファーモールド法の知見 ◇樹脂材料や金型に関する知識 【求める人物像】これまでのご経験を活かし、周囲を巻き込みながらリーダーシップを発揮できる方。最先端のモノづくりに挑戦したいという意欲を重視します。U/Iターンも歓迎です。
