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(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
車載向け半導体の組立工程全体の管理者として、プロジェクトを成功に導く役割です。各工程の技術者をまとめ、顧客との技術折衝、工程設計、量産立ち上げまで、開発プロジェクト全体を統括します。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術を担っております。■工程設計業務：組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います■量産立ち上げ業務※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。
正社員
福岡市、北九州市、その他福岡県
年収600～ 900万円
【必須】半導体製品の組立工程における生産技術のご経験（目安7年以上）。特定の工程だけでなく、複数の工程にまたがる知見や、プロジェクトを推進したご経験をお持ちの方を求めています。
【歓迎するご経験・スキル】◇リーダー・マネジメント経験 ◇顧客との技術折衝・仕様調整の経験 ◇新規ラインの立ち上げ経験 ◇車載向け製品の品質管理に関する知見 【求める人物像】高い専門性を持ちながらも、広い視野で物事を捉え、チームを牽引できる方。技術者としてだけでなく、管理者としてのキャリアを築きたい方を歓迎します。
