具体的な業務内容
顧客毎の製品を担当し、半導体パッケージ組立工程全体の生産技術を担います。各工程の専門家と連携し、新規開発から量産化までのプロセス全体を設計・管理する、プロジェクトの司令塔となる役割です。
【具体的には】顧客との仕様調整、最適な製造条件の確立、新規設備の仕様作成・導入、量産ラインの構築、製造部門への技術移管、歩留まり改善等を担当いただきます。
特定工程の専門性より、全体を俯瞰しプロジェクトを推進する能力を重視します。
未経験分野は入社後のOJTで習得可能。U/Iターンも歓迎します。