具体的な業務内容
半導体組立工程(ダイシング、ボンディング、モールド等)のいずれかを担当し、生産技術開発をお任せします。希望と適性を考慮し担当を決定。未経験からでも最先端のモノづくりの専門性を身につけられます。
【具体的には】担当工程における、新製品の製造条件確立、量産ラインの立ち上げ、歩留まり改善、トラブル対応、新規設備導入等を担います。
まずはOJTで半導体製造の基礎から学び、徐々に専門性を高めていただきます。
将来的にはその道のプロフェッショナルとして活躍することを期待するポジションです。