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(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
自動車メーカー等顧客向け半導体パッケージの組立工程全体を管理します。ダイシング・ボンディング等各工程担当者と連携し、顧客要求を満たす製品の生産体制構築、量産立ち上げを担う管理職ポジションです。 【業務内容詳細】R&D部門が設計した半導体パッケージ（SOP/QFP/QFN等）の量産に向けた工程設計、設備仕様作成、評価等を行います。ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド等の各工程担当者をまとめ、生産体制を構築。量産ラインで発生する問題に対し、製造・品質保証部門と連携し解決に導きます。将来的には国内外拠点との技術標準化も推進いただく、裁量の大きいポジションです。
正社員
福岡市、北九州市、その他福岡県
年収600～ 900万円
【必須】半導体製品の組立工程における生産技術のご経験（目安7年以上）
【歓迎するご経験・スキル】◇リーダー・マネジメント経験 ◇顧客との技術折衝・仕様調整の経験 ◇新規ラインの立ち上げ経験 ◇車載向け製品の品質管理に関する知見 【求める人物像】高い専門性を持ちながらも、広い視野で物事を捉え、チームを牽引できる方。技術者としてだけでなく、管理者としてのキャリアを築きたい方を歓迎します。
