具体的な業務内容
半導体組立工程の中核を担うワイヤーボンディング工程の生産技術を担当。専門性を追求し、新製品の量産立ち上げや接続品質の向上を推進するリーダー候補の募集です。自動車向け製品が中心です。
【具体的には】
R&D部門と連携し、顧客要求を満たすための工程設計(製造条件の最適化、設備選定・改造)、量産ラインの構築、製造部門への技術移管、量産後の技術的課題解決までを一貫して担当します。
年間を通じて23℃に保たれた快適なクリーンルームの生産環境、またフルフレックス制度を活用し、メリハリをつけて働くことが可能です。