半導体・電子・電気部品(メーカー)の求人一覧
- 仕事内容
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【東京・港区】生産管理※海外売上85%東証プライム上場の総合精密部品メーカー
〜ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数〜
◆職務概要:
当社の機構部品事業部 製造部 生産管理1課に所属頂き、以下業務のいずれかをご担当頂きます。将来的には、海外製造拠点の管理などもお任せし
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・輸出入業務の経験(電子部品や機械部品等の経験者歓迎)
・生産管理業務の経験
■歓迎条件:
・英語(日常会話レベル可)
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【秋田・第二新卒歓迎】生産管理(車載デバイス) ※東証プライム上場/将来的に海外赴任の可能性あり
〜ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数〜
◆職務概要:
海外工場の製造・生産管理
海外工場生産性改善支援(海外工場出張業務)
≪具体的な業務内容≫
・自動車用通信製品の
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・国内及び海外工場での製造管理経験
・国内及び海外工場での生産性改善支援業務経験
・顧客との交渉経験
・海外出張が可能な方
■歓迎条件:
・海外出張・赴任経験者
・生産管理業務、海外への発送業務。
・英会話または英文メールでのコミュニケーション対応経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【厚木/将来的に海外赴任の可能性あり】金型設計(射出成形)※東証プライム上場/11期連続最高売上更新
〜グループリーダー募集/ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数〜
◆職務概要:
当社のミツミ部品製造部 成形加工課にて、射出成形技術に関わる業務・グループリーダー業務を担
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記のいずれか
・射出成形及び成形金型の知識、経験
・グループリーダーとしてのスキル(独力で設計~金型の仕上げが出来るレベル)
・海外赴任や海外出張に抵抗がない方
■歓迎条件:
・英語使用に抵抗のない方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【千歳】半導体前工程量産製造装置のエンジニア(前工程・保全)※東証プライム/業績好調の半導体事業部
〜東証プライム市場上場/世界トップシェア製品多数/2025年には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜
◆職務概要:
半導体前工程の製造装置の導入、改善業務、保全業務全般に携わって頂きます。
≪具体的
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体 量産 前工程でのエンジニア実務経験
■歓迎条件:
・CVD、拡散炉体、洗浄関係
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【東京】ファンモーター開発(回路設計)※車載用製品・特殊機器用製品開発/11期連続過去最高売上更新中
〜売上高約1.5兆円・12期連続過去最高売上更新中・ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数〜
◆採用背景:
製品の引き合い増加に伴い、設計を行い評価する技術部の強化が急務
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
◆応募要件:
・回路設計の実務経験もしくはプログラム開発の実務経験
◆歓迎条件:
・モーターに関する基礎知識
・レゾルバ(角度センサー)に関する基礎知識
・流体に関する基礎知識
・CAEを実施した経験
・他部門や自身の専門分野外の社員と連携し、新しい製品を創造することに
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【京都】半導体プロセス開発※1973年設立の光半導体メーカー/転勤なし/ニッチトップ
■業務内容:光半導体の量産工場におけるプロセス開発業務を担当して頂きます。
■詳細:下記いずれかの業務を担当して頂きます。
・プロセス技術・・・半導体前工程プロセスの開発、半導体デバイスの新規設計開発
・テスト技術・・・半導体チップの検査技術構築・改善
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体もしくは太陽光のプロセス開発業務経験をお持ちの方
<必要資格>
歓迎条件:普通自動車免許第一種
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【瀬戸/転勤無】事務・サポート(CAD)〜女性活躍中/正社員/簡単な入力作業メインで未経験歓迎
〜大手電器メーカー河村電器産業株式会社のパートナー企業/官公庁案件多数◎/家庭やビルなどの日常的な電気供給のために欠かせない商材/中途入社8割/有給取得率100%/マイカー通勤OK〜
■仕事内容:
図面担当として、図面の仕様変更、修正を行ってい
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
〜業界未経験歓迎/職種未経験歓迎/第二新卒歓迎〜
未経験で活躍している方多数◎
■必須要件:
基本的なPCスキル
└両手でキーボード入力、excel・ワードファイルの内容修正などができる方
※日本語レベルN2以上のお方であれば大歓迎です!
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【岩手/北上】プロセスエンジニア※未経験歓迎/半導体の新製品立ち上げ業務/年休130日/車通勤OK
【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の老舗企業/半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位/家賃補助有/自動車通勤OK】
■仕事概要
最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
<職種未経験・業界未経験歓迎>
■必須条件
・下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
┗電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
■歓迎条件
・半導体に関するエンジニア経験
・基礎的な英語力
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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海外業務多数!【東京・神奈川】IoTセンサ設置工事のフィールドエンジニア◆計画・施工管理・企画等◆
■業務内容
交通センサや環境センサを都市部に設置する屋外IoTデータ提供新規ビジネスに係る調査・計画・施工管理・保守、開発計画・指揮・管理等の一連の業務を担っていただきます。
<詳細>
▼国内業務
-自社およびパートナーの事業部隊と連携して
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
(1)電気・通信設備工事またはIPネットワーク構築に関連する施工管理経験者(公共・民間は不問)
(2)アジア現地社員との会話ができるレベルの英語力
■歓迎条件
・設備産業(電力、CATV、インターネット回線業者等)における勤務経験
・プロジェクトマネジメント経験
・シス
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【京都市】組織開発・人財育成担当(研修企画/プロジェクト型業務)◆HORIBAグループ
〜モチベーション・スキル向上策の推進/ルーティン業務は少ない/新規ビジネスの創出に貢献〜
■職務内容:
・人財開発(組織開発、人財育成)担当として、堀場エステック従業員のパフォーマンス最大化に向けたモチベーション・スキル向上策の推進、組織パフォーマンス
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・研修企画・設計・構築・効果測定の経験や興味関心のある方
■歓迎条件:
・研修講師の経験
・コーチング、メンタリング、カウンセリングの資格や経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【大阪】産業用電池電源のサービスエンジニア◆電源設備の施工管理/技術支援メイン|フレックス勤務可◆
〜宇宙から深海、自動車から発電所、モノづくり現場まで幅広く貢献/電池業界のリーディングカンパニー/働き方改善◎〜
■業務内容:
産業電池電源システムの販売活動における技術支援(顧客への技術説明、講習、提案)、および工事配置技術者調整(工事施
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
<業種未経験・職種未経験歓迎>
■必須条件:
・電気回路に関する基礎的な知識(電気系の学部学科出身、または電気系の技術経験をお持ちの方)
・2級電気工事施工管理技士の資格
※2級電気工事施工管理技士の有資格者の場合は、入社後に1級電気工事施工管理技士の資格を取得いただき
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【神戸】アプリケーションソフトウェア開発※実務未経験歓迎!/環境試験機の世界トップメーカー
〜環境試験機の世界トップメーカーであり、スマホやエコカー、医薬品から航空機まで幅広いラインナップでマーケットを圧巻(国内シェア60%以上、世界シェア30%)〜
■職務内容:
アプリケーションソフトウェア開発に携わっていただきます。具体的には、電源装置
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
<業種未経験・職種未経験歓迎>
■必須条件:
・何かしらのソフトウェア開発経験
※大学時代やスクールで開発経験をお持ちの方でも歓迎です!
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【名古屋】車載用電子制御ユニット(ECU)のシステム設計及びソフト設計/在宅勤務可
【東証プライム上場企業/世界約40ヶ国で28万人を超える社員を擁する企業グループ/海外売上比率58%以上/ワークライフバランス◎】
■職務内容:
・車載ECUに関するシステム設計、ソフト設計
・システム設計:顧客の設計担当との仕様整合
・顧客要求を分析し、シ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
〜業界未経験歓迎!〜
■必須条件:下記いずれも満たす方
・組込ソフトもしくは通信用ソフトの開発に携わった経験
・チームでの開発経験
※自分の考えた新しい技術が世の中の車に搭載されるやりがいを感じたい方は是非ご応募ください!
■歓迎条件:下記いずれかを満たす方歓迎
・自動
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【茨城/つくば】電気回路設計(ソフトウェア)◇年休127日
〜国内トップ級シェア製品多数/新しい「動き」を作る、約50,000種類と豊富な製品数/幅広い業界のお客様に対して、多品種少量生産・販売方式を確立し、業界のリーディングカンパニーとして顧客の多様なニーズに応え続けています/働きやすさ◎〜
■業務内容:
当社は産業用ロボット/半導体製
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・C言語の使用経験(C++/C#)
■歓迎条件:
・PLCプログラミング経験(産業用ネットワークを使用)
・IPCプログラミング経験(python)
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【愛知/稲沢市】制御設計(完全オーダーメイド制御盤)※創業190年超えの安定優良企業
【1829年創業/世界屈指のシェア商品を6つ保有/安定事業でソフト設計〜現地試運転までお任せ/マイカー通勤可】
■ポジション概要:
・メーカー向け産業機器/商社/医療向け機器等、多様な事業/商材を展開する当社にて、工作機械、自動車、物流システム等で用いら
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
PLC(シーケンサ)のラダー設計経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【松戸】半導体プロセスエンジニア◇東証プライム上場のミネベアミツミG/リモート可/フレックス制度あり
【プロセス条件確立や、製造における品質・コスト・納期の維持/改善/向上をお任せ/進化を続けるアナログ半導体専業メーカー】
■業務概要:
当社では、半導体製造プロセスの開発および生産計画された製品の製造におけるQCD(品質・コスト・納期)の維
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
(1)半導体プロセスエンジニア、またはデバイスエンジニアの経験のある方
(2)半導体装置開発、または装置メーカーで保全サービスの経験のある方
(3)化学または物理において、大学レベルの学力を保有している方
→(1)(2)のいずれかに該当し、かつ(3)を保有してい
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【大阪】半導体設計〜年間休日125日/シニア層活躍/5年以上の長期案件多数〜
〜シニア層の中途入社者実績多数!/エンジニアへのサポートが手厚い/最新のIoTなど最先端の技術に携わる/幅広い分野の開発を経験可能/大手企業との取引多数〜
■担当業務
顧客のニーズに合わせて、FPGA/LSIのフロントエンド設計(デジタル・アナログ)及びバックエ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須要件:(1)(2)のどちらかのご経験でご応募いただけます!
(1)LSIのデジタル、またはアナログ回路設計・検証の実務経験をお持ちの方
(2)ミドルエンド設計/バックエンド設計の実務経験者
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【兵庫県/たつの市】法人向け営業(既存深耕)◆半導体業界/3期連続売上右肩上がり◆
長くお客様とリレーション構築をし、様々な装置やパーツの御営業をお任せいたします。
【当社営業の面白さ】
「お客様からのオーダーを様々な方法で答えきった時」と語るのは入社8年目のある営業長。
「メーカーになくても、ほかの問屋さんが在庫しているかもしれない、ネ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・法人向け営業職の経験をお持ちの方
<必要資格>
必要条件:普通自動車免許第一種
掲載日:
情報更新日:
- 未経験OK
- 学歴不問
- 第二新卒歓迎
- 35歳以上も歓迎
- 転勤なし
- 仕事内容
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【京都・大山崎/未経験OK】製造スタッフ<ルーティン作業で簡単☆>アットホームな環境で居心地◎
〜社会人デビューも歓迎/未経験からの従業員も活躍中◎丁寧にフォローします!/電気基盤に図面通りの配線・組立業務〜
▼職務概要
医療、半導体など様々な業界の工場で使われている機械の組み立てや配線などの業務をお任せします。
<詳細>
現状全体の案
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
<業界未経験歓迎・業種未経験歓迎・第二新卒歓迎>
■歓迎条件
・図面を見たりプラモデルなどの組立業務が好きな方
・モノづくりに興味がある方
※文系の方や社会人デビューの方がご活躍中です。未経験の方も安心してご応募ください。
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発
【プライム市場上場グループ/すべてを突破する〜TOPPA!!!TOPPAN〜/DX・グローバル・環境等様々な変革推進中/大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎/連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】
■業務概要:
次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必要条件
半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること
■歓迎条件
特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析に関するご経験を歓迎します
掲載日:
情報更新日:
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