自社製品である光源装置に係る機械設計業務をご担当頂きます。主な業務内容は下記の通りです。 【業務詳細】■光源装置において光量や光の色などを調整する駆動系の機構設計(切削・板金) ■レンズなど光学部品をホールドする部品設計(切削中心) ■電気部材を収納するコントローラ設計(板金中心) ■機械設計チームを取りまとめ、同時進行する複数の案件の品質の

■弊社が製造を行っている半導体製造装置において、お客様の要望に沿った製造プロセスを提供するための研究開発を行って頂きます。 ・主にウエハーに対する成膜・貼合・剥離プロセスを研究して頂きます。 【詳細】(1)お客様から依頼を受ける　(2)自社設備で依頼頂いたプロセスを評価する　(3)改善点も含めて報告書を作成し提出　(4)装置の仕様/サンプルを

CMOSイメージセンサ検査用光源装置のソフトウェア設計・実装をご担当いただきます。 (開発環境 : Labview) 【具体的な業務内容】■組み込みシステムの開発および最適化 ■光源装置制御などのアルゴリズムの開発 ■電気部品選定および電気回路図の作成 ■ソフトウェアとハードウェアの統合における電気的な問題の解決 ■顧客のニーズを理解し、技術

ITインフラ環境を1から構築することを検討しており、今回プロジェクト遂行に向けて企画から実行を担うリーダーを募集します。 【具体的な仕事内容】 ・ITインフラ設計・構築：サーバーやNW、クラウドなどの最適化。 ・プロジェクト管理：計画策定と進行管理。 ・ベンダー対応：契約交渉とコスト管理。 ・DX戦略の推進：業務効率化を目指した戦略の立案・実

JASMの法務チームの一員として、以下業務を担当していただきます。 【主な業務内容】 ・契約書や取締役会議事録などの重要な法的文書の保管 ・法律調査　・重要な法的文書のレビューと確認 ・JASMの取締役会やその他の会議のスケジュール管理 ・法務費用の管理　・その他の事務作業 変更の範囲：会社の定める業務/全ての業務への配置転換あり

■各種RF-ID製品の提案営業（既存顧客対応及び新規顧客開拓） ・RF-ID製品の販売、商品企画、マーケティング、提案営業 ・顧客の開発プロジェクトに合わせた商品提供と顧客へのデザイン・イン活動 ★半導体業界の知見を活かして、営業として高性能製品の拡販に携わっていただきます。営業だけでなく、マーケティング〜商品の企画と幅広く業務に携われます

製造テクニシャンとして、以下業務を担当していただきます。 以下は主な業務内容であり、他の業務をお任せする場合もあります。 1.製造エリア(LIT、ETCH、DIFF、TFE...)ごとの製造ラインにおける工具の稼働率、移動達成率、キーステージ移動達成率のモニタリング 2.スケジュール/非スケジュール工具のモニター処理とエンジニアへの問題報告

ボンディングワイヤやマイクロソルダーボールなどの半導体接続材料メーカーである当社にて、品質保証の管理職候補として、品質保証業務、マネジメント業務をお任せします。 ■海外、国内顧客対応 (クレーム、調査依頼、品質仕様の内容確認、PCN等の顧客への依頼) ■クレーム調査でのワイヤの観察、分析及び試験計画法に基づく評価試験■クレーム、調査依頼対応時

自動車関連では、エンジンやブレーキなどのパワートレイン系、ボディ系、カーナビなどのIVI開発のほか、自動運転システムなど、様々な案件及び分野にわたり、SEPG・PSIRT・SQAを担当いただきます。 【SEPG/PSIRT】 (1)Automotive SPICEプロセス構築（製品セキュリティ含む） (2)Automotive SPICEプロ

自動車関連では、エンジンやブレーキなどのパワートレイン系、ボディ系、カーナビなどのIVI開発のほか、自動運転システムなど、様々な案件及び分野にわたり、SEPG・PSIRT・SQAを担当いただきます。 【SEPG/PSIRT】 (1)Automotive SPICEプロセス構築（製品セキュリティ含む） (2)Automotive SPICEプロ

ロームの半導体デバイスの研究開発に携わって頂きます。フロントローディングを活用した最適なデバイスに関する研究を行って頂き、当社デバイスの「品質」を向上させる重要なポジションとなります。 【具体的には】 ・個別の研究課題に対してフロントローディング化を推進 ・半導体に関する知識や物理シミュレーションの方法を習得し、実際に半導体を作って評価を実施

自動車関連では、エンジンやブレーキなどのパワートレイン系、ボディ系、カーナビなどのIVI開発のほか、自動運転システムなど、様々な案件及び分野にわたり、SEPG・PSIRT・SQAを担当いただきます。 【SEPG/PSIRT】 (1)Automotive SPICEプロセス構築（製品セキュリティ含む） (2)Automotive SPICEプロ

半導体製造工程において国内有数の技術力を有し、大手企業を顧客に持つ当社にて生産管理をお任せします。■製品の入荷開梱、管理票（製品流動時の測定数値記入票）の発行、顧客・製造・技術部門とのメールや電話 によるやり取りによる納期調整、納品書・検査成績書・送り状などの発行、製品の出荷梱包業務などを担って頂きます。今後はお客様の生産体制にシンクロして2

半導体製造工程において国内有数の技術力を有し大手企業を顧客に持つ当社にて『原価計算担当』をお任せします。 ≪具体的な業務内容≫ ■工場内の各プロセスを確認し、消耗品の按分、人件費の按分、設備償却費などを組み込み、加工毎の加工原価を算出してもらいます。 ■原価管理システムを運用しておりますが、新規プロセスは１から主原価項目のデータ取りを行ったり

このポジションでは、有機半導体レーザー素子の電気特性を評価し、その結果を製品設計やシミュレーションの改善に活かす業務を担当していただきます。 【具体的な業務】■有機半導体レーザー素子の電気特性の評価・解析 ■設計・シミュレーションを通じた性能向上 【直近の取り組み】従来のマイクロOLED技術を進化させ、統合できるOSLD技術の確立 と 特許ポ

近々RGB（緑・赤・赤）のデバイス基本設計を終え、開発を加速させるため、ディスプレイや半導体関連メーカーとのアライアンス体制を構築していく計画です。体制構築をリードする重要なポジションです。 【詳細】■研究から開発フェーズへの移行をサポート　■戦略立案と実行への積極的な関与　■RGBデバイスの統合とアライアンス戦略の推進　■リレーションシップ

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、技能実習生関連の業務全般をお任せします。 ■各種教育（受入教育、技能検定教育） ■技能実習生のメンタルヘルスに関する面談 ■生活指導およびサポート ■傷病および事故発生時のサポート対応 ■社宅の手配、管理、トラブル対応 など

FPGA・組込みソフト開発の専門会社として多岐にわたる機器開発を手掛ける当社にて、当社製品の開発の要である、回路設計をお任せいたします。FPGAや画像処理技術に興味のある方には最適な環境です！ 【詳細】●取引先と仕様について打合せ、見積作成。受注後FPGAデバイスを使用して回路図面の設計を行う。●ソフトウェア設計技術者とペアでの行動。分業制で

FPGA・組込みソフト開発の専門会社として多岐にわたる機器開発を手掛ける当社にて、CPUやFPGAが搭載されたファームウェア設計および組込ソフト開発をお任せいたします。 【言語】C言語、C++ 等 【詳細】●回路設計技術者とペアでの行動。分業制ではなく一気通貫の業務。●年間2〜3回程度の宿泊を伴う出張あり。宿泊は主に1泊、場合により2〜3泊（

次世代ディスプレイ技術の中核を担う 有機ELの構造・材料開発 をお任せします。最適な材料を選定し、それを用いた理想的な構成を実現することで、革新的なディスプレイを支える基盤技術を開発していただきます。 【具体的な業務】■有機半導体レーザー素子 に適した蒸着材料や積層構造の設計■有機半導体レーザー素子の製造装置のメンテナンスと改善に伴う効率的か