パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 【仕事内容】 ■最先端プロセスにおける組立検討　■BGA基板配線設計業務 ■チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計　■パッケージ設計関連業務(ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成)　■パッケージ開発関連業務(熱解析、

当社の経理部署の経理課長候補として、経理業務全般と後輩の教育・育成をご担当いただきます。 【仕事の特徴】■部長のフォロー ■後輩の教育・育成　■伝票起票・日常経理業務 ■決算業務（月次・四半期・年次） ※はじめからすべてをお任せするわけではなく、これまで経験された中で得意な領域からお任せしていきます。

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に

自動車関連では、エンジンやブレーキなどのパワートレイン系、ボディ系、カーナビなどのIVI開発のほか、自動運転システムなど、様々な案件及び分野にわたる組み込みソフトウェアの開発を担当いただきます。 ■案件は、大手メーカーからプロジェクト単位で任されており、クライアントと直にやり取りをしながら、現システムの実現に向けた提案や、仕様の検討、要件定義

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に

フィルム塗布・乾燥装置、ガラス基板塗布・乾燥装置などの当社製品開発のために、その基礎となる材料系実験の補助の仕事をお願いします。大手のお客様とも取引があるので、開発職として成長できるポジションです。 【主な業務内容】素材開発、材料開発につながる実験の補助的な業務です。上長や他社員の指示を受けて動く仕事なので、いきなり高度なスキルを求めるもので

半導体工場内で使用される、自動倉庫搬送設備における機械設計をご担当いただきます。客先での打ち合わせ段階から、仕様決定〜設計業務まで幅広くお任せします。 【具体的には】 ＜対象の製品＞ ◆天井を走り回り搬送を行うOHTのレールやビークル ◆一時保管するためのストッカー ◆床上を走り回り搬送を行うAGV その他付帯設備など、安全に効率よく搬送する

■半導体製造工場内に設置する自動搬送倉庫/自動搬送機器の設計業務。お客様の要求に合った最適高効率な自動搬送システムを構築し、お客様に提案していく中、そのキーハードとなる自動搬送倉庫/自動搬送機器の 制御ソフト開発設計を行います。特に、IoTを活用した次世代製品の開発・設計をメインに携わっていただきます。設計対象となる機器は、工場中を張り巡らし

半導体工場内で使用される、OHT(天井軌道自動搬送台車）・AGV（無軌道自動搬送台車）・ストッカ（自動搬送倉庫、ウェハ汚染防止の窒素パージ制御も含む）における電気設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ●製品：OHT、AGV、ストッカ、搬送システム全体 ●開発期間：半年〜1年程度 ●メンバー数：電気3〜5名 程度 構想設計から仕様決定〜

当社事業の主力である車載用リチウムイオン電池の正極･負極を製造する装置などのPLCプログラミングをお願いします。すでにプログラムの型は決まっておりますので、ゼロベースでの回路設計ではありません。 【主な業務内容】当社の製品はすでに形や動きが決まっているものがほとんどですので、個別の特殊な設計は不要です。基礎的なPLCプログラミングの経験、知識

アナログ半導体世界シェアトップクラスの半導体メーカーである当社の日本法人にて人事業務をお任せします。 研修や同僚、シニア・リーダーとのネットワーキング、実地でのプロジェクトを通じて、ほぼすべての人事業務を経験することができます。 【職場環境について】仕事の目標、個人の能力開発目標は、毎年年初に上司と協議の上設定し、期中、期末に面談が実施され、

半導体ICパケージ基板を開発〜製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として設備開発に従事頂きます。設備開発の為、設備自体は設備メーカーから仕入れ導入する為、図面は書かないが仕様書を読めることは必要です。 ■採用背景：データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億の設備投資(新工場の計画含む)

半導体ICパケージ基板を開発〜製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として設備開発に従事頂きます。設備開発の為、設備自体は設備メーカーから仕入れ導入する為、図面は書かないが仕様書を読めることは必要です。 ■採用背景：データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億の設備投資(新工場の計画含む)

半導体用シリコンウェハや液晶パネルガラス基板等の搬送用システムを手掛ける当社にて、制御ソフトウェア設計(仕様検討/基本・詳細設計)を一貫してご担当いただきます。案件ごとに数名ごとにチームを組み、案件ご ごとに異なる顧客ニーズを、貴方様のアイデアで形にしていただきます。 [具体的には]■顧客:半導体/液晶製造装置/自動車/家電メーカーなど ■並

半導体関連装置のメンテナンスをお任せします。 ◆装置をご購入されたお客様に対し、製造メーカーで稼働テストを実施後、出荷します。 その後、お客様先で据付調整と再度テストを実施して納品完了です。 （※据付実作業は専門業者が実施します） お客様先では、メーカーや先輩エンジニアと一緒に取り組みます。 ◆稼働後は定期的なメンテナンスや、修理の対応をして

■滋賀県を中心に幅広い事業を展開する当社にて、太陽光発電や蓄電池の設置工事の施工管理をお任せいたします。顧客は法人が多く、設置場所は工場や集合住宅の屋根・屋上が中心です。滋賀エリアがメインです。 【具体的には】取引先からの紹介や展示会からの問い合わせから受注した案件について、設置工事の工程管理や品質管理、工事の設置立ち合いなどをお任せいたしま

当社の製品としては大きく3つに分かれます。それは、機械装置（搬送系装置）・テスター（検査判定をするための機器）・検査用治具（検査対象物に電気検査を施す為の検査ユニット）となります。当社が電気検査を 施す対象物には、主にスマートフォンや、PC内部に搭載されるプリント回路基板・半導体パッケージ・タッチセンサーなどがございます。日々最先端の技術革新

プリント基板・半導体パッケージを電気的に検査するための製品(テスター)を設計開発しています。本求人ではテスターのデジタル / アナログの回路設計に携わっていただきます。 ※変更の範囲：当社業務全般

■当社の製品としては大きく3つに分かれます。機械装置（搬送系装置）・テスター（検査判定をするための機器）・検査用治具（検査対象物に電気検査を施す為の検査ユニット）となります。 当社が電気検査を施す対象物には、主にスマートフォンや、PC内部に搭載されるプリント回路基板・半導体パッケージ・タッチセンサーなどがございます。日々最先端の技術革新が進ん

半導体製造工程において国内有数の技術力を有し、プライム上場の大手企業を顧客に持つ当社にて、『国内営業』をお任せします。 【詳細】■新規引合先企業に訪問し、製品紹介や取引条件に関する商談　■議事録・報告書の作成、ホウレンソウの徹底　■契約締結後の流動品に関する調整業務（顧客・社内双方の窓口であり、製造、技術、品質・原価・製品流動管理の各部門との