世界シェア2位、日本ではシェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、生産企画をお任せします。具体的には以下の業務をお任せいたします。 ■資源計画策定（人材、設備、資材、スペースなど） ■短期・中期・長期の生産計画 ■生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ■標準化、生産性向上プロジェクトのリード ■商品別投資戦略の策定と個別投資

---地元に根付き、技術者として手に職つけていきたい方にオススメ--- 2軸の作業を通じた開発サポート業務(電子部品組立)、半導体製造後の後工程(評価・測定)をお任せいたします。 ■1)半導体パッケージ等の組立(クリーンルームでの作業)・・・ ICチップ(半導体集積回路)の材料となるウェーハを切断／良品と確認されたICチップをリードフレームに

最新スマホなどに欠かせない高機能で独自性の高い電子部品を生産する工場の保全業務を担当いただきます。生産設備/ライン全体の機能・性能を維持するために、それらの保守・改良を行う業務をお任せします。 【チャレンジングな業務】 生産設備の改善業務をハード面もしくはソフト面から行う業務。設備の現状の無駄や無理なサイクルを見つけだし、そこに対して改善を行

当社製品である工業向けの外観検査装置において、AIを用いた画像診断による検査システムの開発・保守をお任せします。現在は、歯車や家電等の製造メーカに納入しており、さらなる事業拡大を目指しています。 【具体的な業務内容】 ■外観検査装置前、導入後の顧客へのコンサルティング ■検査対象製品への撮影条件といった光学系の設計・開発・保守 ■検査対象製品

■シリコンウェーハの製造工場におけるプロセスエンジニア業務をお任せ します。製造プロセスにおける原因分析・是正の他、製造部門のサポートなどをお任せします。未経験からチャレンジできるポジションです。 【働き方】転勤無し。フレックス制度により、業務にメリハリをつけられワークライフバランスを保てます。 【シリコンウェーハのパイオニア】 半導体ウェー

日常的な業務（仕訳等）から、月次決算〜四半期決算まで経理業務全般を担当し、財務にも携わっていただきます。将来的に子会社の経理財務や、連結決算にも関わっていただくことも想定しております。 【メイン業務】■日常仕訳〜月次試算表の作成、四半期、年次決算　■収益/費用バランスの把握及び分析　■事業部門との折衝（改善勧告/課題解決提案）■原価計算　■経

■オーダーの半導体製造装置の製造を手掛ける当社において製造(電気配線)をお任せします。オーダー装置のため、全行程手作業で製造しています。 【業務詳細】■部材の組付け：運ばれてきた部材の組付け、電気配線を行いユニットを作ります。 ■ユニットの組付け：組み上げたユニットを装置に取り付け、電気配線を行います。 【ポイント】すべてオーダー製品であるた

半導体製造や医療機器（主にMRIなど）に使用される冷却装置・チラーの開発。 ご自身の得意分野からスタートいただき、筐体設計、ソフト開発（PLC）、機械、配管回路設計・電気回路設計・冷凍サイクル設計など幅広くお任せしていきます。 ★技術者としてのスキル向上 当社では電気・機械・ソフトなどで分業制を引いておりません。そのため、技術的なスキルを幅

半導体製造や医療機器（主にMRIなど）に使用される冷却装置・チラーの製造において、組み立てから溶接、試運転、検査まで一連の業務をお任せします。分業ではないため幅広いスキルが身につく環境です。 【具体的には】・レンチ等の工具を使用した液体配管組立　 ・ガス溶接による冷凍回路組立 ・電気制御盤、機体配線等の電気回路組立 ・装置組立完了後の運転動作

当社のエンジニアとして、制御システム開発、ソフトウェア開発をお任せいたします。ご自身のこれまでの経験・スキルにあったプロジェクトをお任せいたします。 【詳細】直取引のため企画・検討段階から参加！要件定義・基本設計など上流工程にも携われます。スキルに応じてプロジェクト全体を管理するリーダーポジション(PL・PM)もご用意いたします。 【業務内容

インドにある当社の子会社にて半導体設計データ解析支援システム等をオフショア開発しております。 日本のメーカーが顧客となりますが、インドの子会社と英語を使ってコミュニケーションをとっていただき、とりまとめをお願いします。具体的には要求分析、基本設計、プログラミング、試験、開発リソース整備、開発管理などのプロジェクトをお任せ致します。開発状況によ

先進運転支援やAVナビなどの車載機器製品の開発を行う当社にて、開発フェーズにおける組込ソフトウェアの構成管理および継続的インテグレーション開発環境の構築などをお任せします。 ■大規模（500名-1000名程）、かつ高度化されたCASE分野の開発をリードするためのシステム開発です。開発PJT内の情報共有、製品リリース後に頻繁に発生するソフトウェ

◆当社テクニカルサポートセンターで、パソコン・サーバー・パネルコンピュータ・PLC・サーボアンプ等の電子機器や電子基板を対象に下記業務を担当。※入社後はこれまでのご経験に応じて業務をお任せします。 【具体的に】■故障解析、修理 ■故障個所の回路の仕様変更 ■自社製品の開発・機能改善のための電子回路設計等 【従事すべき業務の変更の範囲】：会社の

【はんだ付け関連装置を中心に各種製品の設計業務をお任せします】 製品を構成する機構外装設計、回路設計の各担当者とともに、製品に必要なソフトウェアの設計をご担当いただきます。 【主な業務内容】構想、量産、改良設計および評価、検証業務など… 【開発言語】C言語・C#言語 【製品】リワークシステム、はんだ付け装置/はんだ除去器など

・メカ設計を中心とした産業機械（半導体製造装置）関連の設計・改造設計をお任せします。　・2D,3DCADによる設備・回路設計、部品図等の図面作成 【経営基盤】・大手半導体製造装置メーカーとの長期取引があり、上流〜下流まで対応が可能な為、安定した財務基盤があります。　・自己資本比率も70%超で実質無借金経営です。　【業界将来性】　・現在70兆円

・ご経験に応じて産業機械（半導体製造装置）関連の設計・改造設計をお任せします。　・2D,3DCADによる設備・回路設計、部品図等の図面作成 【経営基盤】・大手半導体製造装置メーカーとの長期取引があり、上流〜下流まで対応が可能な為、安定した財務基盤があります。　・自己資本比率も70%超で実質無借金経営です。　【業界将来性】　・現在70兆円の市場

・電気設計を中心として産業機械（半導体製造装置）関連の設計・改造設計をお任せします。　・2D,3DCADによる設備・回路設計、部品図等の図面作成 【経営基盤】・大手半導体製造装置メーカーとの長期取引があり、上流〜下流まで対応が可能な為、安定した財務基盤があります。　・自己資本比率も70%超で実質無借金経営です。　【業界将来性】　・現在70兆円

・ソフト設計を中心として産業機械（半導体製造装置）関連の設計・改造設計をお任せします。　・2D,3DCADによる設備・回路設計、部品図等の図面作成 【経営基盤】・大手半導体製造装置メーカーとの長期取引があり、上流〜下流まで対応が可能な為、安定した財務基盤があります。　・自己資本比率も70%超で実質無借金経営です。　【業界将来性】　・現在70兆

業界トップクラスのシェアを誇る半導体搬送装置メーカーの当社にて、自動搬送システムの開発・設計規格／法規制調査の取りまとめなど設計規格関連業務をお任せします。【具体的には】自動搬送装置の開発・設計・ 製造に係わる規格／法規制調査、設計規格調査、その内容を設計に情報展開する仕事です。次のような業務があります。＜お客様納入時の規格、その他法規制・管

産品から単品物まで板金塗装製品の一貫生産を得意としている当社にて、溶接加工スタッフをお任せいたします。 【詳細】 ■材質：鉄・SUS・アルミなど ■板厚：0・8〜4・5 ■種類：制御BOX・タンク・架台・筐体フレームなど ■設備：MIG・TIG・ファイバー・溶接機など 【従事すべき業務の変更範囲】当社業務全般