半導体・電子・電気部品(メーカー)の求人一覧
- 仕事内容
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【福岡:ポジションサーチ】メカエンジニア※東証プライム/10期連続過去最高売上更新
【売上高1/5兆円超/東証プライム市場上場/高需要製品のエンジニア業務をお任せ】
◆概要:
あなたの経験・スキルに合わせて最適なポジション(部署・業務)をマッチングさせて頂きます。詳細については面接等の選考を通じてお伝えしていきます。尚、ご経験に応じて幅広い
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■応募条件:
・機械系の設計・開発経験
■歓迎条件:
海外への出張や出向に抵抗のない方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【港区】人事(人事システム構築・運用担当)※東証プライム上場の総合精密部品のグローバルメーカー
〜売上高約1.5兆円・12期連続過去最高売上更新中・ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数〜
◆採用背景:
当社の持続的成長に向けた人事戦略を達成するための根幹となる人事デー
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
◆応募要件:
・大卒以上
・人事での業務経験
・人事情報システムの業務使用経験
・Excel等を活用したデータ集計、改善経験のある方
◆歓迎条件:
・人事システムWorkdayの導入、運用、改善経験のある方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【浜松/中国語を活かす】車載バックライト開発におけるPM業務/外観意匠開発/※東証プライム市場上場
〜東証プライム市場上場/ミニチュアボールベアリング世界シェアNo.1/その他にもLEDバックライトや航空機部品、HDD用部品でも世界シェアNo.1〜
◆職務概要:
車載用バックライト製品の事業拡大に伴う人員補充です。昨今、自動車コックピット内
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
◆応募要件:
・塗装技術に関する知識(自動車製品はもちろん、家具・家電・ピアノの塗装技術がある方は応募歓迎)
・サプライヤー部品立ち上げ(サプライヤ管理)、開発製品立ち上げといったプロジェクトマネジメント業務経験者
◆歓迎条件:
・特
掲載日:
情報更新日:
- 未経験OK
- 第二新卒歓迎
- 35歳以上も歓迎
- 転勤なし
- 外資系企業
- 仕事内容
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【横浜】技術営業★理系出身者歓迎★転勤無/年休130日/出張少なめ/工場研修あり◎
【直近10年で50億円伸長(2014年53億→2024年102億)/世界トップ4メーカー/圧倒的製品力/世界15か国に50以上の製造拠点有/語学力活かせる/大手取引実績/防衛費増大に恩恵を受けているミリタリー領域に強いグローバルコネクターメーカー
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
〜業種未経験・職種未経験歓迎!〜
■必須要件:
・中級レベルの英語スキル
・理系のバックグラウンド
■歓迎条件
・中国語スキル
<語学力>
歓迎条件:英語中級
<必要資格>
歓迎条件:普通自動車免許第一種
掲載日:
情報更新日:
- 第二新卒歓迎
- 35歳以上も歓迎
- 転勤なし
- 外資系企業
- 仕事内容
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【滋賀県栗東市】メーカー営業※転勤無/年休130日/世界4位のシェア/大手取引実績多数
【直近10年で売上50億円伸長(2014年53億→2024年102億)/世界トップ4メーカー/圧倒的製品力/世界15か国に50以上の製造拠点有/語学力活かせる/大手取引実績/防衛費増大に恩恵を受けているミリタリー領域に強いグローバルコネクターメ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須要件
・メーカーもしくは商社での営業経験
<必要資格>
歓迎条件:普通自動車免許第一種
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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経理※プライム上場・精密プラスチック加工メーカー/自己資本比率80%超/フレックス/月残業17時間
【プライム上場・精密プラスチック加工メーカー/自己資本比率80%超/フレックス/月平均残業17時間/海外売上が8割とグローバルに活躍】
■業務内容:
ご経験に合わせて下記のような業務をお任せ予定です。将来的には単体決算、連結決算等の業務にも携
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・単体決算関連を事業会社で通算5年以上経験をお持ちの方
・将来的なキャリアとしてマネジメント業務に興味をお持ちの方
<語学補足>
※翻訳ツールを使用し、書面でのやりとりに抵抗がない方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【藤沢市】工場の責任者・管理者 /プリント基板の取り扱い経験ある方大歓迎!/富士ソフトグループ
【工場の責任者・管理者/生産管理や工程管理、品質管理の経験者大歓迎!
/富士ソフトグループ/年間休日122日/就業環境◎】
■業務概要:
プリント基板の実装や通信機器などの組立を行う藤沢工場の
生産管理・工程管理・品質管理、設備の保守管理、メン
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■応募条件:
・生産管理、工程管理、品質管理のいずれかのご経験のある方
・プリント基板の実装経験のある方
※マネジメント経験がある方歓迎です。
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【埼玉/秩父】磁気センサ開発(回路・素子プロセス)※材料研究部門◆キヤノンG・東証プライム◆
【キヤノングループの中核/独自で決定していける自由度あり/人工衛星〜ビジネス機器まで幅広い製品を展開/会長がエンジニア!技術開発・ものづくりを重視/原則転勤なし】
当社は、キヤノングループの中核企業として、人工衛星やビジネス機器などの「開発」「生
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:以下の知識
・物理、磁気工学、センサ工学
・電気電子回路の設計
・マイコンまたはFPGA周辺回路の設計
・プレゼン資料作成/実施
■歓迎条件:
・実務経験3年以上
・磁気センサ設計/開発
・マイコンまたはFPGAファームウェアの開発
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【東京】生産設備の組立業務 ※未経験歓迎/東証プライム/航空宇宙・自動車部品メーカー
【東証プライムのグローバル電子コネクタメーカー/航空宇宙・自動車・ICT市場など最先端の技術には必ず当社製品が携わっています!働き心地の良さに重点をおいた人事施策を展開し離職率2%を誇ります】
■業務内容:
コネクタ自動機・半自動機の組立業務をお任せしま
- 応募資格
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<最終学歴>大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・設備組立経験(3年以上)
■歓迎
・電子部品/半導体、自動車部品業界等での設備組立経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【湖西市】HV用電池の生産技術〜ハイブリッド(HEV)用電池世界トップクラス/年休121日〜
HV(ハイブリッド自動車)用電池の生産技術をお任せいたします。
【業務内容】
当社は日本最大手自動車メーカーのグループとしての強みを活かし、開発段階から日本最大手自動車メーカーと連携した電池づくりが可能です。今後、競争が激化する電池市場において、競
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記すべてに該当する方
・高専以上の理工系の学部学科を卒業された方
・製造メーカーにおいて、製品の生産技術開発または生産準備業務の経験者
■歓迎要件:
・電池関連メーカーおよび電池関連設備メーカーの生産技術経験
・QC検定2級以上合格者
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【新木場】印刷画像生成アルゴリズム開発(Python・C#)◆東大発スタートアップ◆フレックス
【環境に優しいフレキシブル基板を製造するスタートアップ企業/独自の最新技術に携わる/IPOも目指して事業拡大を目指す】
■募集背景:
2020年に金属インクジェット技術を用いたプリント基板の量産に成功して以降、これまで着実に市場採用・量産実績を
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
<業種未経験歓迎>
■必須条件:
・最適化計算のためのアルゴリズムの知識をお持ちの方
・PythonまたはC#を用いたソフトウェア構築のご経験
■歓迎条件:
・産業用機械における画像処理実装のご経験(画像補正、異常検知など)
・画像処理技術の基礎知識をお持ちの方
・プリンター関連開発の実務経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【神奈川】筐体設計(管理職候補)◇創業60年以上電子機器メーカー◇10年以上黒字・スタンダード上場G
【東証スタンダード上場グループ/営業利益・経常利益ともに10年以上黒字を継続/年間休日125日/平均勤続年数15年超】
当社グループの各種機器・システムの筐体設計に携わる管理職候補を募集しています。仕様検討から量産までの一連の流れをプロジ
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
・板金筐体設計のご経験
・3D-CADの使用経験
■歓迎要件
・防水・防塵製品又は屋外設置製品、医療系機器の筐体・機構設計経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【長野県小諸市】営繕工事の発注・取りまとめ※残業月10h程・年休123日/東証プライム村田製作所G
〜村田製作所グループでスマートフォンの無線通信を担う電子部品である通信用高周波モジュールの製造を行う企業/年休123日・残業10h程/世界No.1の半導体モジュールを目指す〜
■業務概要:
1967年に日立製作所小諸分工場として創業し、20
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・工事の発注、見積対応業務の経験をお持ちの方※建築業界経験者の方であればなお良し
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【東京】経営企画(新規事業の数値管理・事業拡大支援) ◇プライム市場上場/福利厚生充実【599】
■業務内容:当社事業開発本部が統括するフロンティアビジネス(新規事業)と、当本部の運営に関わる下記業務をお任せします。
【新規事業の数値管理】
(1)事業側と連携した実績情報のとりまとめ
(2)予実、計画対比分析
(3)幹部社員への報告資料の作
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:必須要件をすべて満たす方
・管理会計の実務経験(目安3年程度〜)
・財務分析および競合分析のご経験
・経営層、経営会議等への報告資料作成経験
■歓迎要件
・新規事業やスタートアップ企業での数値関連業務および調査、企画業務の経験
・上場企業での経理
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【新橋】BPO事業販売促進・案件PM(自治体・電力向け)◇注力事業に携われる/年休127日/1400
【福利厚生充実/業界シェアトップクラス・東証プライム上場/連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%/印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現】
■募集背景:
自治体・準公共・インフラ案件の受注・構築・運用を
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・基礎自治体におけるシステムやBPOの営業経験、もしくはPM経験またはPMO経験(自治体、官公庁・準公共団体、インフラ業界における勤務経験であれば尚可)
■歓迎条件:
・IT基礎知識(ITパスポートレベル)
・BPO/B
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【東京・板橋】システム運用設計・管理 年休127日 #1139
■業務内容:WEBサービス(クラウド、オンプレ)の運用保守業務を中心に、運用の自動化等の改善策の立案、新規システムの導入支援、ベンダーコントロール等をお任せします。
【業務詳細】
・システム運用設計、保守・運用
・監視システム等の運用管理システムの導入・運用管理
・システム運用
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
・システム運用設計やシステム運用管理の実務経験
・監視システム等の運用管理製品の導入・管理経験
・運用ドキュメント整備や、運用改善活動の提案経験
■歓迎要件:
・ITサービスマネジメントに関する知識(ITILなど)や実務経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【東京】法人営業〜国内外政府・行政機関向けセキュア商材・ID(個人認証)関連事業〜 #1160
■業務内容:国内外政府行政機関を中心に、証券印刷物、偽造防止ホログラム、ICカード等セキュリティ性の高い商品(セキュア商材)の法人営業・販促業務を担当いただきます。
【業務詳細】
・既存国内外政府系機関・販売代理店へのセキュア商材(IDカードプリ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
【経験・スキル】以下いずれかのご経験をお持ちの方
・製造業企業での営業・企画・販促業務経験
・法人向けの提案営業経験
・新規事業開発活動経験
・複数の部下・後輩をまとめるチームマネジメント経験
・複数部門・関係者連携プロジェクトの推進リーダー経験
※商材不問
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- 仕事内容
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【東京】自社サービスのPL・開発 〜物流/工場DX支援システム〜 #1102-2
◆◇東証プライム上場/自社開発物流支援サービス「LOGINECT」の開発/働き方◎/創業の印刷事業から、マーケティング、クリエイティブ、ITとの融合事業が成長中◆◇
■業務内容:
自社開発外販向け物流業務支援サービス「LOGINECT」、工場・施設点検支援サ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件(下記いずれかのご経験)
・倉庫管理システム(WMS)・倉庫制御システム(WCS)の構築におけるPL/SE/PG
・工場・施設関連システム構築におけるPL/SE/PG
・物流・工場・施設に関する事業開発
■歓迎条件
・Python/Ruby/JavaScrip
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- 仕事内容
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【名取市】装置・機械設計(委託業者向け)◆年休126日/半導体製造装置メーカー/50代活躍中◆
■採用背景:
昨今、半導体チップの高性能化に伴う後工程のプロセスが重視されています。
最先端半導体には後工程プロセスの新しい技術が求められ、ブレークスルーの期待が寄せられています。
スタートアップ企業として新しい技術を搭載した半導体製造装置を20
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・装置・自動機メーカで機械設計の経験を5年以上お持ちの方
・3D CADの経験を5年以上お持ちの方
■歓迎条件:
・構造解析、気流解析、実務検証の経験をお持ちの方
・「機械設計技術者」、「3次元CAD利用技術者」等の資格
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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半導体IP(高速IF/アナログIP)開発 ◆産官学×IBMと提携/世界最先端の2nm量産化へ
【業務内容】
Chip設計サポートとして、ChipオーナーとIPベンダー間の仕様調整や、IP開発時の仕様取りまとめを担当して頂きます。テストChip設計時におけるIP受け入れ検証、DFTや特性評価に関するアドバイサー役も期待しております
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
【必須要件】
・PLL IP導入経験、PLL IP評価経験
掲載日:
情報更新日:
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