世界トップシェアの弊社の半導体製造装置に使用される超精密金型の製造によって培われたツーリング（切削工具（エンドミル））の拡販を行う新規事業の技術営業をお任せします。 ■販売商社を通じたルートセールス ■ダイレクトセールス ■ユーザーや市場に沿った営業戦略立案　 ■社内の製造部隊と協働し商品開発にかかる打ち合わせ　等 モノづくり現場に近い業務の

世界トップシェアの弊社の半導体製造装置（モールディング装置、シンギュレーション装置）に使用される超精密金型を製造しています。その超精密金型を製造するための成膜工程（PVDコーティング）をお任せします。 【業務の流れ】 ◆コーティング前：超音波洗浄機を用いた脱脂洗浄(精密洗浄工程) ◆コーティング対象部品の成膜前後の外観検査(外観検査・各種測定

■半導体製造装置用部品や精密部品の製造を手掛ける当社において、生産管理業務全般をご担当頂きます。お客様にタイムリーに製品をお届けする司令塔であり、市場の動きをダイナミックに感じていただける仕事です。 【具体的には】■ご経験に応じて、以下業務をお任せしてまいります ・生産計画、在庫計画、製造損益に関する業務全般 ・お客様満足を高め、事業の効率化

世界トップシェアの弊社の半導体製造装置に使用される超精密金型の製造によって培われたツーリング（切削工具（エンドミル））の拡販を行う新規事業の海外営業をお任せします。 ＜取扱製品＞TOWAの超精密金型製造で培った技術により生まれた、高精度・耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる切削工具（エンドミル）です。 ■切削工具の海外営業　■当社海外グループ会

世界トップシェアの弊社の半導体製造装置に使用される超精密金型の製造によって培われたツーリング（切削工具（エンドミル））の拡販を行う新規事業の技術営業をお任せします。 ■販売商社を通じたルートセールス ■ダイレクトセールス ■ユーザーや市場に沿った営業戦略立案　 ■社内の製造部隊と協働し商品開発にかかる打ち合わせ　等 モノづくり現場に近い業務の

■税理士との折衝および会計監査法人対応■年次月次決算■税法対応 変更の範囲：会社の定める業務

ワークライフバランスを大事にスキル・キャリアアップしたい方へおすすめポジション。当社をIT観点でDX化し、ボトムアップしていく変革期だと捉えています。そんなタイミングの当社にジョインしてくれる方を募集！ プログラマーとして、社内基幹システムの開発・保守・運用（バグ修正や追加要望の開発等）にご担当いただきます。また、ヘルプデスクとして社員からの

技術部門・品質保証部門のエンジニアとして、新製品の機能評価業務・及び委託先(協力会社)の新規・継続認定業務を行って貰います。 術部門・品質保証部門のエンジニアとして、新製品の信頼性認定試験業務・および委託先（協力会社）の新規・継続認定業務を行います。 半導体（IC）製品の測定経験、その他測定経験を活かし更なるスキルUP・自由な勤務体系が叶う環

当社経理業務をお任せ致します。 ■月次決算および四半期決算における原価計算 ■業績管理業務 ■予算策定、予実算分析等 ■原価計算周辺システムの管理(新システム導入業務含む) ■会計監査、内部統制等

世界トップシェア製品を誇るワイエイシイメカトロニクス（株）の、半導体試験装置の《電気設計》をお任せします。要件定義から設計、最終調整まで一貫して担当します。以下のご経験をお持ちの方歓迎！ ■配電盤装置経験者 ■配線回路が書ける方■質力経験のある方 ■装置の電気ハード経験者 ■電気分電盤の理解がある方 ※分電盤（ぶんでんばん）とは、幹線により送

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発をお任せします。■開発計画の策定/実行/データ取得/統計ソフトを使った取得データの分析、まとめ ■新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発（例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する■設備/材料メーカーと連携しての生産に適した設

【概要】半導体前工程における営業、国内外のお客様対応窓口 【詳細】 ■販売に絡む事項…顧客との契約、価格整合、等 ■生産進捗管理、出荷管理…製品の生産進捗管理、顧客への出荷実績、納期管理 ■受注伝票、検収管理…顧客からの伝票内容確認、社内システムへの登録、等

◆世界シェアトップの半導体モールディング装置メーカーである当社にて、法務担当として主に契約関連業務をお任せします。 ■契約書の作成や内容確認、管理を担当し、各部署からの法律相談に応じてアドバイスを行います。 ■社内規定の整備やコンプライアンス研修の実施も行い、法令遵守を推進 ■グローバル企業としての特性を活かし、英語による契約業務や海外取引へ

モールディング装置、シンギュレーション装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ系）として、顧客の課題解決と製品改善に貢献。開発部門と連携し、装置の品質向上とカスタマイズ対応をお任せします。 ■装置導入支援や現地での技術対応、顧客の要望に基づいた新機能提案や装置改善のフィードバックを担当。※建物の改変を伴う業務は含まない ■設置・カス

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、顧客要求に基づく新製品開発をお任せいたします。■お客様から提示された製品仕様を満たすためのデザイン及び材料選択(または開発）とプロセス設計を行います。 ■量産支援業務：製造ラインで問題が発生した場合、これらを解決するために、プロセス技術の知見またはアイデアをもって、製造部門または品質保証部門と連携

■弊社は創業以来、研究開発型企業として上流から下流までの業務を遂行しております。そんな弊社にて機械設計業務をお任せします。 【採用背景】案件増加による増員のための募集となります。 ※入社後すぐワイエイシイメカトロニクス(株)に出向となります

お客様から受注した図面をもとに、CAD/CAMソフトウェアを使用して金属板材から部品を効率的に取り出すためのネスティング業務を担当していただきます。1枚の金属板から最大限に部品を取れるよう、最適な配置を考 えながらデータ作成を行います。プラモデルのパーツのようなイメージです。【具体的には】 ■AP100などのCAD/CAMソフトウェアを使用。

■半導体のモールディング工程のモールディング装置やシンギュレーションに使用される精密金型の設計業務を担当。構想検討から顧客との仕様調整、成形プロセスの確立を行い、製品の品質と性能向上を支えます。 ■顧客の仕様をもとに設計要件を検討し、3D CADを用いた構想設計・詳細設計・データ作成まで一貫して実施。 ■成形評価やチェックモールド、国内外の顧

モールディング装置の仕様決定を行う上流工程である制御ソフトウェア設計業務を任せます。装置の動作制御や操作画面、通信機能などを開発し、製品の高性能・高精度化をソフトウェア面から支える役割を担います。 ■半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 ■HMI（画面ソフトウェア）開発 ■SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発 開発環境の

モールディング装置の電気制御設計をお任せします。電気回路のや制御システム、制御盤などの設計業務を担い、機械・ソフト設計担当と連携しながら、電気配線設計を行い、装置全体の性能や機能の実現に貢献します。 ■電気回路や制御盤の設計、シーケンサ（PLC）の制御設計、国内外安全規格への対応などが主な業務です。 ■メカ、ソフトエンジニアとチームで連携し、