パワー半導体デバイス（SBD、DMOS、トレンチMOS、IGBT等）のデバイス（チップ）のプロセスインテグレーションをお任せいたします。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 【募集背景】これまでR＆Dとしての役割を担ってきた当社。資金調達および顧客開拓が順調に進み量産に向けて始動しております。量産の実現に向けたプロセス開発が

半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 ・顧客クレームの是正処置及び予防措置 ・品質保証の立案及び推進 ・顧客との品質保証上の対応及び調整 ・検査不適合及び工程異常の製品処理

画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。 【具体的には】検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定（モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成してまとめていただきます）

ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 【具体的には】内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発。チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく部品の内蔵が必要です。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています

顧客、社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討 なども担当いただきます。【業務の魅力】世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。数々の世界トップの

現場のニーズを拾いながら、データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築・データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。 【業務詳細】 ■データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 ■データ分析チームとの連携、データ分析の支援 ■データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築

データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。クラウド上で管理するシステムは作りが進行しており、今後そのシステムの運用・管理 を行っていきたいと考えております。 【業務詳細】■データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 ■データ分析チームとの連携、データ分析の

スマホや電気自動車などあらゆる電子機器の動作を支える半導体がしっかり動くかを検査するための「半導体試験装置」を製造する当社にて、総務を募集します。特にPCや社内システムの管理からお任せします。 ■社内IT業務全般（PCやソフトウェアのセットアップ、アカウント管理、社内ヘルプデスク対応など） ■オフィス設備の維持管理（什器や備品の管理、社内環境

半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。 【具体的な業務内容】・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止

パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。 【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基

【マネージャー募集】 ■チームメンバーの指導・育成、プロジェクトの進捗管理や品質管理等 ■半導体製造装置に組み込まれる温度調整機器等の設計開発業務 プロジェクト単位で機械設計者・組込開発者と共に連携しながら、サーモモジュールやハロゲンランプの応用技術をもとに、温度制御機器の開発・設計〜製造・販売を行います。 【この求人のポイント】 ・ご担当い

当社は東証スタンダード市場上場・アミューズメント市場向けグラフィックスLSIの国内シェア50％を誇っており、安定的な収益を確保しております。当社ソフトウェアチームにて、以下業務をお任せいたします。 【業務詳細】■LinuxやRTOSのポーティング、ドライバの開発■コンパイラ、デバッガのポーティング■ソフトウェアによるFPGAやASIC上の回路

国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通して顧客認定の取得、事業・量産化を 推進する業務になります。 【部門のミッション/業務概要】電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。配属部門では量産にお

パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通しますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力が必要です ■具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます

パッケージ基板における規製品仕様の開発に向けて、ベンダーと協力し、めっき液やプロセス、設備の仕様を検討、試験槽や量産設備を用いてめっき試験・評価・解析を進めていただきます。 【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッ

半導体や光ファイバーの基盤を製造している機械に使われる石英硝子の製造から販売まで行っている当社にて、既存の顧客に対しての外回りの営業をお任せします。★営業ノルマなし 【仕事詳細】 週に2〜3日外回りをして、1日1社〜2社を訪問、顧客との関係性を築き、設備投資の話など情報収集して受注を獲得していきます。 受注した際は、部品の現物を顧客から受け取

■東証スタンダード上場の内外テック社を親会社に持つ当社において、人材開発室課長候補の募集です。具体的には：採用ブランディング、新卒・中途採用（企画・採用活動）、教育・研修の企画〜運営、人的資本経営の 推進（モチベーション向上施策、人材開発、ダイバーシティ、健康経営、リソースマネジメント等）■組織強化のための募集です。課長職として、課員のマネジ

■自社工場及び納入先にて半導体製造やフラットパネルディスプレイ製造に用いられる「イオン注入装置」と呼ばれる産業用機械装置の立上げ・調整・検査を行い、装置の品質に問題がないか、顧客仕様を満たした性能が 発揮されているかなどを確認した上で、お客様に装置を引き渡します。 ■国内外の顧客工場への出張があります（1回につき1か月（国内）〜3か月（海外）

最先端半導体製造プロセスに使用される信頼性の高いクリーンバルブを製造している当社にて、半導体装置や顧客のカスタマイズ依頼に対してバルブの構造設計・カスタマイズ業務を担当していただきます。 ■次世代半導体装置やバルブ製品の仕様打合せ及び構想設計、機構部分の設計及び評価等といった幅広い内容を担当して頂きます。バルブとは、蛇口などに代表される流体を

半導体検査（後工程）で用いるテスタのソフトウェア開発をご担当いただきます。【やりがい】オーダーメイドの新商品開発やハイスペック化を行っていただくなど半導体製造の生産性・品質向上を支えます。 【入社後】即戦力として期待しますが、先輩社員とチームを組んで業務にあたっていただくなどフォロー体制があるので安心して働けます。 【風土】新卒入社4年目でプ