組込ソフトウェアエンジニア（カメラ映像制御向けプラットフォーム開発中心）◆日立グループ◆年休126日 〜C++でのソフトウェア実装経験をお持ちの方へ／日立グループ／在宅勤務可／年間休日126日／住宅手当・借上げ社宅等有/フレックス制度も完備〜 ■概要 車載領域を中心とした組込みソフトウェアの開発を行っています。 ADAS（先進運転支援シ

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・C++でソフトウェア実装経験 ・Linux環境での組み込みソフトウェア開発経験（設計、実装、テスト、デバッグ） ■歓迎条件： ・顧客向けドキュメント作成能力 ・RTOSでの開発経験 ・Gitを使用したバージョン管理経験 ・車載向け組み込みソフト開発経験 ・数名程度のチ

【大垣】製造技術＜歩留まり改善＞◆プライム上場・半導体メーカー／新工場の稼働◎／年休123日 〜年休123日（土日祝休）／「健康経営優良法人ホワイト500」・「ワークライフバランスエクセレント企業」取得〜 ■業務内容 半導体パッケージ基板生産工程の歩留まり改善、不良改善等を行っていただきます。突発の不具合は品質部門で対応しており、既存の工

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ 〜業界未経験歓迎／職種未経験歓迎／第二新卒歓迎〜 ■必須条件 ・製造業において歩留まり改善や工程改善のご経験をお持ちの方 ※業界や職種は問いません。

【静岡県湖西市】シミュレーション技術◆車載用リチウムイオン電池◆トヨタ自動車100％子会社 ◆年収580〜960万円／フレックス／年休121日 ◆世界的に注目される電動車市場の成長領域に携われる ■業務内容： ◇車載用リチウムイオン電池のセルシミュレーション技術を用いたセル特性予測技術者 ・試作レスでセル特性を予測し、セル設計／開発に活用

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・化学材料やLiB材料関連のシミュレーション／計算経験 ・分析／解析技術を活用したLiB電池開発のスキル／経験 ・ＰＤＣＡサイクルを自らの力で回すことが可能 ・他部署と主体的に折衝可能 ■歓迎条件： ・1次元／3次元セルCAEソフ

【福岡／未経験から物流管理へ】物流運行管理◆データ・人・モノを動かす司令塔ポジション／働き方◎ 未経験歓迎！／育成体制充実／物流管理全般を担当／マネジメント挑戦可／独自システム運用／女性活躍推進／グローバル展開／丁寧な指導でキャリア成長／コミュニケーション重視 営業所内の管理業務をご担当いただきます。 倉庫管理〜運行管理に関する業務をお任

学歴不問（必須資格の受験条件に準じた学歴が必要） ＜応募資格/応募条件＞ ＜職種・業界未経験歓迎＞ ■必須条件 ・普通自動車免許をお持ちの方 ・物流業界にて新たにキャリアを積みたい方 ・チームで動くことが好きな方 ■歓迎要件： ・物流管理業務もしくは配車業務のご経験をお持ちの方 ・運行管理者資格やフォークリフト免許をお持ちの方 ・人と人の

【埼玉／上尾】経理※管理職候補◆決算・資金管理など◆プライム上場◎将来的に駐在も挑戦可／40代活躍中 ＜経理・財務分野での実務経験をお持ちの方へ／車載・産業機器分野を支えるものづくり／国内パイオニアとしての安定基盤＞ ■業務内容： 以下業務内容のいずれかから担当していただきます。 ・決算業務（債権債務、原価計算、固定資産管理） ※会計シス

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件 ・経理・財務分野での実務経験（5年以上）、業務推進力 ・簿記2級以上 ■歓迎条件： ・上場企業での経理経験 ＜業界未経験歓迎＞ ＜必要資格＞ 必要条件：日商簿記検定2級

【山梨】部品管理・在庫管理スタッフ◆未経験歓迎/年休124日以上/安定基盤の技術企業 【業界未経験・職種未経験歓迎／創業80年超の安定企業／大手メーカー取引多数／未経験からモノづくりを支える部品管理業務／山梨勤務・年休124日・福利厚生充実】 ■業務概要 当社山梨工場にて、半導体製造装置や医療機器、電機メーカー向け製品の製造現場を支える部品

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業界未経験・職種未経験歓迎＞ ■必須条件 ・モノづくり業界に興味がある方 ・普通自動車運転免許(AT限定可) ・基本的なPCスキル（Excel、Outlook） ■歓迎条件 ・製造業での勤務経験 ・購買、物流関連業務経験 ・部品管理、

【東京】回路設計（半導体チップレイアウト設計）/駐在の可能性あり/最先端技術で日本の半導体を世界へ 【業務内容】 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂き

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・回路設計(Layout) ・アナログ回路設計、レイアウト設計、ライブラリ作成(.v、LEF、.libなど)などのご経験 ■歓迎条件： ・先端プロセスの使用経験(28nm以降) ・スクリプト言語の使用経験(Python, TCL, shell, SKILLなど) (自社IP開発に対する意欲が

【千代田区】テストサイトコーディネーター◇最先端技術で開発中／日本の半導体を世界へ※駐在の可能性有 【業務内容】 プロセス/デバイス開発用テストチップのスケジュール立案の他、プロセス技術チーム、デバイス技術チーム、試作ライン、デザインチームとの調整など、テストチップ策定および実行のあらゆる側面でご活躍頂く事になります。 【量産開始までの流

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体プロセスに関する幅広い知識 ・豊富なプロジェクト管理経験 ・プロセス開発用テストチップ(製品以外）の作業経験 ・PDK と設計フロー全般に関する知識 ・デザイン後の処理ステップ（リターゲット、ダミー フィル、OPC）を含むテープアウトフローに関する知識 ・語学力：

【千代田区】MASKエンジニア◇最先端技術で開発中／日本の半導体を世界へ／土日祝休み※駐在の可能性有 【業務内容】 Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当します。 Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・Re-targeting, KERF(Frame Generation)、Fillに関する深い知識 ・半導体プロセス/プロセスの前提条件/プロセスデザインルール/物理レイアウトの基本的な理解 ・アドバンスドノードの物理レイアウトを見て理解する能力 ・Linux オペレー

Xインテグレーションエンジニア※最先端技術で開発中／日本の半導体を世界へ※駐在の可能性あり 【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーション業務を担っていただきます。 プロセス・プロセスインテグレーション技術者と協働しながらTEGレイアウト設計を主軸に業務を進めてい

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： （1）下記いずれかに該当される方 ・半導体TEGレイアウト設計（ディジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構築、自動配置配線ツール、PCell (Parameterized Cell) 設計） ・半導体製造工程でのプロセスインテグレーション （2）プロセス・プロセ

【千歳】テスター自動化エンジニア※シニアクラス◆産官学連携／大手8社出資の半導体メーカー◆ 【半導体製造のテスト工程における自動化を推進／大手8社出資の半導体メーカー／年間休日120日】 ■業務内容： 半導体製造のテスト工程における自動化を推進するため、以下の業務を担当いただきます。 ・テスト工程の自動化に向けたシステム設計・開発・テスト

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・要件定義から設計・開発・テスト・保守まで、複数フェーズにまたがるシステム開発やインテグレーション経験 ・Java、リレーショナル・データベース（SQL）の知識 ・英語力（読み書きできるレベル、TOEIC(R)テスト（R）テスト600点程度） ■歓迎条件： ・生産設備とのシステムインテグレー

【東京】生成AI活用推進（メンバー／AI CoE立上げ）◆国家プロジェクトの半導体企業 RapidusのAI CoE立上げにおいて、生成AIの全社活用を実務レベルで推進するポジションです。Microsoft Copilotをはじめとした各種生成AIの活用現場に入り込み、業務改善・活用定着を担います。 具体的には、各部門の業務課題に対して適切

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・IT/DXプロジェクトの経験 ・生成AIツールへの深い関心と実務利用経験（Copilot、Claude、Gemini等） ・企業のセキュリティポリシー、コンプライアンス、著作権・データプライバシーに関する基礎知識 ・経営層から現場の社員まで、巻き込みながらプロジェクトを進められる高いコミュニ

【大阪・肥後橋／在宅勤務可】法人営業（メーカー向けパッケージ提案）／東証プライム上場 【福利厚生充実／業界シェアトップクラス／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%／印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現】 ■業務内容： 主にメーカー（食品／飲料／医薬品など）に対し、商品企画・戦略からコンセプト、デザイ

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： パッケージ関連商材の法人営業経験をお持ちの方

【東京／芝浦】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 #901 半導体パッケージ開発／インターポーザ配線設計／EDAツール活用／電磁界・熱解析／グローバルIT企業と協働／DX推進企業／最先端技術習得／設計フロー構築／研究会・コンソーシアム参加／大手グループの安定基盤 ■業務概要： 次世代半導体パッケージ向けインターポーザ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必要条件： ・EDAツール使用経験者 （Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール） ・プリント基板、FCBGA、半導体パッケージに関する知見を有していること

【三重／桑名】半導体製造装置メンテナンス（2DF）◆年間休日183日◆世界的な半導体受託製造メーカー 〜ファウンドリ専業会社／世界トップクラスのUMCグループ／家族手当、住宅手当など充実の福利厚生◎／離職率2％と腰を据えて働ける環境／年間休日183日〜 ■業務内容： 先端の半導体製造装置に異常があった場合、原因究明を行い異常個所の修理を行

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・工業高校卒以上 ・半導体メーカー、半導体装置メーカーでのメンテナンス経験者優遇 ・半導体業界以外の設備関係のメンテナンス、保全業務に携わっていた経験 ・製造業に携わった経験がある方、機械、設備保全の知識 ・電気図面、機械

【福岡】<第二新卒歓迎>半導体エンジニア／オープンポジション◆就業環境◎需要増加中のパワー半導体 【職種未経験歓迎！業界未経験歓迎！年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〜業界未経験歓迎／職種未経験歓迎〜 ■必須条件： ・化学・物理・電気等の学部を専攻されていた方（半導体経験は不問） ■歓迎条件： ・半導体業界でのエンジニア経験 ■業種未経験歓迎・職種未経験歓迎

【横浜市／未経験OK】電流センサの設計開発／残業ほぼ無し・土日祝休み／転勤無し／教育体制充実◎ 〜設計未経験でも一から教えます◎年間休日125日・土日祝休み／残業ほぼ無し／転勤無し〜 ＜業務内容＞ 電流センサの専門メーカーである当社にて、設計開発に関する業務をお任せします。既存製品のカスタム対応や新規開発製品の設計などが業務です。担当業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜職種未経験歓迎・業界未経験歓迎・第二新卒歓迎＞ ■必須条件：下記、いずれかの条件に合致する方 ・電気・電子系の学部・学科・学校のバックグラウンドをお持ちの方 ・電気・電子系の業務経験のある方 ■歓迎条件： ・ハンダごて等を使用し、電

【立川】超音波診断装置のLSI設計（医療用）◇アナログ半導体メーカー／年休128日・リモート可◇ 【医療用高電圧装置のLSI・回路設計を推進し、技術的ブレークスルーの実現を目指します！／東証プライム上場ミネベアミツミG】 ■業務内容： 超音波診断装置のLSI設計・開発に携わって頂きます。医療機関で使用される大型の製品に使用されています（20

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・半導体ICの製品開発のご経験がある方 ・アナログ回路設計のご経験がある方

【松戸】プロセスインテグレーション◇ニッチトップ！アナログ半導体メーカー／年休128日・リモート◇ 【開発〜量産化／戦略計画・実行〜改善／プロセス全体管理／残業月10〜20時間程／東証プライム上場ミネベアミツミG】 ■業務内容： ・中期的な部門内の品質／Fコスト／製造コスト改善課題の抽出、実施計画立案、監督 ・新製品プロセス開発と計画された

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体プロセスフローと各種製造装置に関する知見があり、プロセス全体を管理できる方 ・品質／コスト改善課題の抽出、計画立案、実行経験

【大阪市】半導体・電子部品の法人営業◇残業月4H／リモート・フレックス／アナログ半導体メーカー アナログ半導体メーカー／世界トップクラスシェア製品／車載・産業向け提案営業／垂直統合型メーカー／自社開発連携／裁量ある営業スタイル／先端ソリューション提案／ミネベアミツミG基盤 ■業務内容： 主に西日本エリアの顧客に対するICチップなどの半導体

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体または電子部品に関する営業経験をお持ちの方