---地元に根付き、技術者として手に職つけていきたい方にオススメ--- 2軸の作業を通じた開発サポート業務(電子部品組立)、半導体製造後の後工程(評価・測定)をお任せいたします。 ■1)半導体パッケージ等の組立(クリーンルームでの作業)・・・ ICチップ(半導体集積回路)の材料となるウェーハを切断／良品と確認されたICチップをリードフレームに

最新スマホなどに欠かせない高機能で独自性の高い電子部品を生産する工場の保全業務を担当いただきます。生産設備/ライン全体の機能・性能を維持するために、それらの保守・改良を行う業務をお任せします。 【チャレンジングな業務】 生産設備の改善業務をハード面もしくはソフト面から行う業務。設備の現状の無駄や無理なサイクルを見つけだし、そこに対して改善を行

半導体テスタを用いた評価、半導体ウェハ工場での半導体テスタの設定、調整等を行いデータの取得をお任せします。 《具体的には》 ・半導体評価解析工程でのテストプログラム作成、データ取得 ・半導体製造工程の製品の立ち上げや性能改善等の業務 ・評価計画、評価準備、評価解析業務 変更範囲：当社業務全般

下記業務をお任せします。 《具体的には》 ・エッジ向けAIモデルの設計〜開発〜評価 ・エッジデバイス(CPU/GPU/FPGA)へのAIモデルの実装 ・カメラ等ペリフェラルを接続し、システム動作するエッジデバイス向けのソフトウェアの開発 変更範囲：当社業務全般

下記業務をお任せします。 《具体的には》 ・エッジ向けAIモデルの設計〜開発〜評価 ・エッジデバイス(CPU/GPU/FPGA)へのAIモデルの実装 ・カメラ等ペリフェラルを接続し、システム動作するエッジデバイス向けのソフトウェアの開発 変更範囲：当社業務全般

イメージセンサ画質評価業務もしくはカメラインタフェース(MIPI等)の評価業務をお任せします。 《具体的には》 ・CMOSイメージセンサの画素評価解析 ・イメージセンサ搭載機器の画質評価及びデータ収集 ・CIS高速インタフェースの評価解析 変更範囲：当社業務全般

イメージセンサ画質評価業務もしくはカメラインタフェース(MIPI等)の評価業務をお任せします。 《具体的には》 ・CMOSイメージセンサの画素評価解析 ・イメージセンサ搭載機器の画質評価及びデータ収集 ・CIS高速インタフェースの評価解析 変更範囲：当社業務全般

半導体テスタを用いた評価、半導体ウェハ工場での半導体テスタの設定、調整等を行いデータの取得をお任せします。 《具体的には》 ・半導体評価解析工程でのテストプログラム作成、データ取得 ・半導体製造工程の製品の立ち上げや性能改善等の業務 ・評価計画、評価準備、評価解析業務 変更範囲：当社業務全般

当社製品である工業向けの外観検査装置において、AIを用いた画像診断による検査システムの開発・保守をお任せします。現在は、歯車や家電等の製造メーカに納入しており、さらなる事業拡大を目指しています。 【具体的な業務内容】 ■外観検査装置前、導入後の顧客へのコンサルティング ■検査対象製品への撮影条件といった光学系の設計・開発・保守 ■検査対象製品

■シリコンウェーハの製造工場におけるプロセスエンジニア業務をお任せ します。製造プロセスにおける原因分析・是正の他、製造部門のサポートなどをお任せします。未経験からチャレンジできるポジションです。 【働き方】転勤無し。フレックス制度により、業務にメリハリをつけられワークライフバランスを保てます。 【シリコンウェーハのパイオニア】 半導体ウェー

現役エンジニアから学びながらの半導体設計業務をお任せします。 《具体的には》■回路設計・検証：PC上で専用ツールを使い回路設計/設計した回路が正しいかの検証 ■論理合成：回路設計情報をLayout設計で使うツールに合う形に合成 ■テスト回路設計 ■Layout設計〜検証：チップ内の回路の配置等を設計・検証 変更範囲：当社業務全般

日常的な業務（仕訳等）から、月次決算〜四半期決算まで経理業務全般を担当し、財務にも携わっていただきます。将来的に子会社の経理財務や、連結決算にも関わっていただくことも想定しております。 【メイン業務】■日常仕訳〜月次試算表の作成、四半期、年次決算　■収益/費用バランスの把握及び分析　■事業部門との折衝（改善勧告/課題解決提案）■原価計算　■経

■オーダーの半導体製造装置の製造を手掛ける当社において製造(電気配線)をお任せします。オーダー装置のため、全行程手作業で製造しています。 【業務詳細】■部材の組付け：運ばれてきた部材の組付け、電気配線を行いユニットを作ります。 ■ユニットの組付け：組み上げたユニットを装置に取り付け、電気配線を行います。 【ポイント】すべてオーダー製品であるた

半導体製造や医療機器（主にMRIなど）に使用される冷却装置・チラーの開発。 ご自身の得意分野からスタートいただき、筐体設計、ソフト開発（PLC）、機械、配管回路設計・電気回路設計・冷凍サイクル設計など幅広くお任せしていきます。 ★技術者としてのスキル向上 当社では電気・機械・ソフトなどで分業制を引いておりません。そのため、技術的なスキルを幅

半導体製造や医療機器（主にMRIなど）に使用される冷却装置・チラーの製造において、組み立てから溶接、試運転、検査まで一連の業務をお任せします。分業ではないため幅広いスキルが身につく環境です。 【具体的には】・レンチ等の工具を使用した液体配管組立　 ・ガス溶接による冷凍回路組立 ・電気制御盤、機体配線等の電気回路組立 ・装置組立完了後の運転動作

当社のエンジニアとして、制御システム開発、ソフトウェア開発をお任せいたします。ご自身のこれまでの経験・スキルにあったプロジェクトをお任せいたします。 【詳細】直取引のため企画・検討段階から参加！要件定義・基本設計など上流工程にも携われます。スキルに応じてプロジェクト全体を管理するリーダーポジション(PL・PM)もご用意いたします。 【業務内容

インドにある当社の子会社にて半導体設計データ解析支援システム等をオフショア開発しております。 日本のメーカーが顧客となりますが、インドの子会社と英語を使ってコミュニケーションをとっていただき、とりまとめをお願いします。具体的には要求分析、基本設計、プログラミング、試験、開発リソース整備、開発管理などのプロジェクトをお任せ致します。開発状況によ

先進運転支援やAVナビなどの車載機器製品の開発を行う当社にて、開発フェーズにおける組込ソフトウェアの構成管理および継続的インテグレーション開発環境の構築などをお任せします。 ■大規模（500名-1000名程）、かつ高度化されたCASE分野の開発をリードするためのシステム開発です。開発PJT内の情報共有、製品リリース後に頻繁に発生するソフトウェ

◆当社テクニカルサポートセンターで、パソコン・サーバー・パネルコンピュータ・PLC・サーボアンプ等の電子機器や電子基板を対象に下記業務を担当。※入社後はこれまでのご経験に応じて業務をお任せします。 【具体的に】■故障解析、修理 ■故障個所の回路の仕様変更 ■自社製品の開発・機能改善のための電子回路設計等 【従事すべき業務の変更の範囲】：会社の

【はんだ付け関連装置を中心に各種製品の設計業務をお任せします】 製品を構成する機構外装設計、回路設計の各担当者とともに、製品に必要なソフトウェアの設計をご担当いただきます。 【主な業務内容】構想、量産、改良設計および評価、検証業務など… 【開発言語】C言語・C#言語 【製品】リワークシステム、はんだ付け装置/はんだ除去器など