半導体設計 の求人一覧
- 仕事内容
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【横浜市】FAE応用技術マーケ◇MRAM開発第一人者率いる半導体スタートアップ企業/IPOを目指す!
【横浜市】FAE応用技術マーケ◇MRAM開発第一人者率いる半導体スタートアップ企業/IPOを目指す!/土日祝休み/年休120日/定年65歳◎
■職務内容:
・FAE(Field Application Engineer)として、顧客と主に
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:※下記いずれか
・半導体集積回路に係る設計経験
・半導体回路設計に関するFAE経験
■歓迎条件:
・半導体メモリ、プロセッサーの開発に携わった経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【つくば】ダイヤモンド半導体の高周波回路設計◆国家プロジェクトにも採択◆世界初の技術◆土日祝休
〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社/パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜
■業務内容:
高周波回路設計として以下の業務を担っていただきます。
・
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・GaNデバイスにおいてMMIC・パワーアンプの設計開発経験
※尚可 GaAs、SiGe、LDMOS
■歓迎条件:
・RFのEDAツールを使いこなせる方
・高周波トランジスタ(MOSFET等)や受動素子のモデリングができる方、も
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【東京/小平市】SOC/MCUのハードウェア開発◆プロジェクトマネージャー#20019362
【SoCのアーキテクチャ、設計、検証プロセスに関する知識を活かし、ハードウェアプロジェクトマネージャーとして活躍いただける方を募集します!】
〜東証プライム上場の半導体メーカー/年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度等充実の福利厚
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・電気工学、電子工学、または関連分野の学士号または修士号
・SoC / MCU開発に焦点を当てたハードウェアプロジェクト管理における12 年以上の経験
・日本語と英語の両方でコミュニケーションがとれる方
・大規模で複雑なハ
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【横浜】回路設計★設計業務未経験歓迎!評価検証経験を活かしてキャリアアップ◎OJTあり!
〜面接1回/最新技術に触れる環境/年間休日125日/完全週休二日制(土日祝)/転勤なし〜
同社での設計開発職は、電子回路設計とFPGA設計を中心に担当します。デジタル回路の設計から評価、検証までの一連の業務を行い、最新技術を駆使して製品を開発します。
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
★設計業務未経験歓迎/第二新卒歓迎★
■必須条件
・回路設計/評価/検証 いずれかのご経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【デザイン社】回路設計、レイアウト設計(半導体)◇カジュアル面談可
【上流工程比率73.9%「テクノプロ・デザイン社」で採用/グループ売上高1,332億円の安定企業/大手企業を中心に取引社数約850社/研修充実/実績に応じた評価体制あり◎エンジニアとしての市場価値が評価指標です!】
半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・電子回路経験
・回路設計ツールの使用経験
(回路/論理いずれか)
〜以下のようなご経験をお持ちの方は活躍いただけます〜
・半導体周辺回路
・計測知識
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【相模原】半導体のデジタル回路設計エンジニア◆上流工程で技術を磨ける/残業平均20H/定年65歳
【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ!/大手メーカーの現場で技術を磨ける環境/上流工程案件多数/家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます!】
◆職務概要:
弊社クライアント先に常駐していただき、半導体関係の回路
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:<業界未経験歓迎>
※下記いずれかのご経験を有する方
・デジタル回路の設計・評価、ノイズ試験・対策の実務経験
・電力変換装置の構造設計経験 (インバータ、パワコン、電源装置など)
・構造設計経験(モータ、各種製造装置など)
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【博多】アナログレイアウト※マネジメントなし/残業10h程度/年休124日
【残業10時間程度/年間休日124日/完全週休二日制/上流案件に携われるため、技術者としてのスキルアップが望める】
■職務内容
・半導体LSIのアナログレイアウト設計・検証を担当して頂きます。
想定している環境は以下となります。
(製品) イメージセンサー
ブロッ
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
LSIのアナログレイアウトの実務経験3年以上
※イメージセンサーの設計に携わった経験のある方は大歓迎です
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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★TSMCグループ【横浜ランドマークタワー】FED設計リーダー(合成/STA/etc)年休129日
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/スキルアップサポート制度/世界の大手企業の製品(AI、カメラ、車載、スマホ、VR等)の開発に携わることが可能/転勤無/完全週休二日制(土日祝)〜
■業務内容
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
〇ASIC設計における論理合成/STA等の実務経験(5年以上)
〇ASIC設計におけるSDC(タイミング制約)の作成経験(5年以上)
〇ASIC設計における顧客リリース物の確認・調整・QA・FB実施経験(5年以上)
〇ASIC設計におけるレイアウト設計担当者との交渉・調整経験(3年以上)
※
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【厚木】高速インターフェースのロジック回路設計・評価業務 ※福利厚生・研修制度◎/年間休日124日
〜1Day選考(1日で選考完結!)/業界トップクラスの年収・福利厚生・研修制度/年収100万Upの入社実績多数/PJTの約90%が上流工程/研修費用は年間13億円を投資(売上の8%)/離職率6.0%(メーカー平均約9.7%)〜
【時代に即し
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・ASICロジック設計、検証経験
・Verilog RTLを使用した論理回路設計
・InsiciveもしくはXceliumを使用した論理検証
■歓迎条件:
・論理合成、STA実施経験(Design Compiler、Pri
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【厚木】イメージセンサーのデジタル回路設計者向け検証環境の構築・サポート ※東証プライム上場企業
〜1Day選考(1日で選考完結!)/業界トップクラスの年収・福利厚生・研修制度/年収100万Upの入社実績多数/PJTの約90%が上流工程/研修費用は年間13億円を投資(売上の8%)/離職率6.0%(メーカー平均約9.7%)〜
【時代に即した
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
デジタル回路設計(3年以上)
■歓迎条件:
・上記経験業務おける検証環境の構築経験
・イメージセンサの設計経験、またはデジタル信号処理回路の設計経験
掲載日:
情報更新日:
- 未経験OK
- 学歴不問
- 第二新卒歓迎
- 35歳以上も歓迎
- 仕事内容
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【神奈川/横浜市/未経験歓迎】半導体設計開発◇未経験からエンジニアへ/教育体制充実/福利厚生◎
【未経験から手に職つけたい・市場価値を上げたい方へ!/幅広い案件を多数保有!/福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能】
◆職務概要:
株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と弊社先輩社員と
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
★業界未経験・職種未経験歓迎!★
■歓迎要件
何かしらの製造ラインなどのモノづくり工程に携わっていたご経験をお持ちの方
何かしらの製品の評価業務のご経験をお持ちの方
下記のような方のご応募をお待ちしております。
・確かなスキルを身につけていきたい方
・誇りが持てる仕事につき、成長したい方
・時代の流れに
掲載日:
情報更新日:
株式会社ワールドインテック【東証プライムグループ/ワールドホールディングス】
- 仕事内容
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【京都】半導体設計・アナログ設計*賞与年2回/年休127日/家賃補助有
〜大手メーカーや上場企業と取引多数/年休127日・住宅手当・資格手当あり〜
■業務内容:
半導体設計・アナログ設計をお任せします。
■入社後の流れ:
(1)入社後初期研修:導入研修(1日間)
(2)現場配属
(3)入社3年目〜キャリアUP支援制度
※面談を行い、ご本人
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・Linux、OSの基礎知識、日本語スキル
■歓迎条件:
・アナログ設計がある方(最低2〜3年の経験、希望は5年)
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情報更新日:
- 仕事内容
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【埼玉県・さいたま市】大手レンズメーカーにて電気回路設計業務/若手未経験歓迎!【ポテンシャル採用】
~業界業種未経験歓迎!/年間休日123日・残業時間20時間程度/定年65歳・エンジニア定着率90%以上長期就業環境あり~
さいたま市の大手レンズメーカーでの常駐業務となります。
◎面接にてスキルやご希望をお伺い、相談の上配属先を決定していきま
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
業界業種未経験歓迎!!製造のご経験を活かしてキャリアアップ可能!!!
案件保有数トップクラスの為、学生時代の知見、社会人での実務経験活かせる!!
■必須
・学生時代もしくは業務で電気系のご経験がある方
・オシロスコープ/マルチメータなど
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【京都市】プリント基板設計(半導体工場向けFAシステム)◆年間123日休み◆高収益の産業機械メーカー
〜自動化に強み/高収益の大手産業機械メーカー/右肩上がり成長中!5つの事業展開で半導体や物流など幅広く取引/賞与実績6.8ヶ月〜
■募集背景:
半導体を始めとした部品ひっ迫状況の中で、当社をパートナーとして選んでいただくために、「お客様に
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・電気回路の知識
■歓迎条件:
・プリント基板回路設計経験
※未経験の場合は教育を行います
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発(回路設計) ◇顧客との仕様検討〜基盤設計◇
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能!〜東証プライム上場グループ・業界No.1/連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤〜
■募集背景:好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必要要件:
・デジタルIC(特にLSI)のプリント基板の設計スキル
■歓迎要件:
以下ツールの経験者
・ステラ・コーポレーション社 StellaVision
・Cadence社 Allegro
・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD
またはCADツ
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【半導体エンジニアポジションサーチ求人】※売上高1兆円超/世界トップシェア多数/高収益企業
■業務内容:主には下記いずれかの業務をご担当頂きます。
・スマートフォン市場向けスイッチICまたはLNA IC設計 ・通信モジュール用制御ICの設計
・セルラー用化合物半導体 ・SAWデバイスのプロセス開発
・微細加工技術を応用した電子部品の新商
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体設計経験をお持ちの方
・半導体プロセス設計経験をお持ちの方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【愛知/刈谷】<全世界のクルマを変える>車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備<先デバ>
〜世界トップクラスの自動車部品メーカー/世界35ヶ国の国と地域で事業展開〜
■業務内容:
車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備をお任せします。関係者は社内外のTier1、ソフト部署、設計環境部署、製品開発室、要素技術開発室と多岐
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体回路設計の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、デジタル回路設計、或いは、MATLAB-Simulink等を活用したモデルベースデザイン経験のある方
■歓迎条件:以下いずれかのご経験をお持ちの方
・プロジェクトのサブリーダー経験者
・MBDツールやFP
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【府中】FPGA/LSIの設計〜残業10h/大手取引多数/最新技術が身につく/転勤無/社員定着率◎〜
ソニーや日立、東芝、三菱電機等大手と直取引多数/業界知名度抜群の技術/平均勤続年数15年ほど/残業10H
■業務内容
・LSIやFPGAの設計と検証を中心に、開発業務全般をお任せします。
直近は車載系や通信、航空宇宙系の案件が多く、首都圏
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
・デジタル回路設計のご経験をお持ちの方(LSIもしくはFPGA設計経験の方)
■歓迎要件:
・画像処理関連、ネットワーク関連のシステム開発の経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【東京/小平市】車載SoCのSLT基板開発〜年休125日〜#20019345
【LSI統合経験を活かしSoCテストボードの開発エンジニアとして活躍いただける方募集します!】
〜東証プライム上場の半導体メーカー/年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度等充実の福利厚生〜
■業務概要
車載用SoC(R-Carシリーズ)を対象と
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・LSI搭載アプリケーションシステムのシステムインテグレーションの経験
・ビジネスレベルの日本語
・英語に抵抗がない方
■歓迎条件:
・アプリケーションボード回路設計に対する知識
・PCB回路・基板設計経験
・組込み向け
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【小平市】回路設計/SoCパッケージ基板又は応用システムのPCB基板/年休125日#20019349
【半導体の回路設計の知見や経験を活かし即戦力として活躍いただける方募集します!】
〜東証プライム上場の半導体メーカー/年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生〜
■業務概要:
SoCパッケー
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体システムボードのPCB基板回路/アートワーク設計知識
・シミュレーションツールによる、信号品質評価の実施経験
・日本語もしくは英語のどちらか話せる方
■歓迎条件:
・伝送損失、反射、クロストークなどの信号品質を左
掲載日:
情報更新日:
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