半導体設計 の求人一覧
- 仕事内容
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【静岡県/浜松市】LSIアナログ回路設計業務※所定労働7h/研修制度◎/上流工程でキャリアアップ実現
【『正社員で「生涯技術者」を目指せる上場企業』/上流工程へのキャリアアップ可/安心のフォロー体制/研修制度充実/低い離職率/常に上流工程に携わる◎】
■担当業務:
LSIアナログ回路設計業務をお任せします。
■その他:
当社は「生涯技術者」
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須要件※以下いずれかに該当する方
・何かしらのエンジニア経験をお持ち方
・何かしらの理系バックグラウンドをお持ちの方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【福岡】半導体洗浄装置の新規開発における回路設計※業界No.1/エンジニアのキャリアに向き合う企業
【東証プライム上場/業界No.1/コロナ禍でも稼働率9割超/リーマンショック時リストラ一切なし/上流工程に携われる/エンジニアのキャリアを全力支援】
■職務内容:CMOSイメージセンサにおける回路設計業務をご担当いただきます。
※モバイル機
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
電気、電子回路設計経験
■歓迎条件:
・生産設備における設備設計・構築経験をお持ちの方
・デジタル回路設計経験をお持ちの方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【新横浜】半導体検査装置のカメラモジュールに関するFPGA設計業務◆福利厚生◎/東証プライム上場G
【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける】
■職務内容
半導体検査装置の設計開発業務にて
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・アナログ・デジタル回路設計経験、FPGAを用いた基板設計経験
■歓迎条件:
・電気・電子系または、情報系を先行した専門知識
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【神奈川/横浜】半導体集積回路のDFT回路設計技術者 ◆在宅勤務・フレックスタイム制度あり
車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のDFT回路設計をお任せします。また、検査データの分析から、品質やコストの改善活動を通じて、新たな技術開発を行います。
■業務内容:
(1)RTL(Veril
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
(1)下記両方、もしくは片方の経験を有する方
・RTL(Verilog-HDL)を用いた、デジタル回路設計および検証業務
・EDAツールを用いた、DFT設計および検証業務
(2)電気・電子系または、情報系を先行した専門知識
※歓迎条件は職務内容欄に記載して
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【横浜/転職回数多めの方も歓迎】SystemVerilogによるテストベンチ設計・検証 〜研修制度◎
【時代に即した技術を身につける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを選択できる×1人ひとりがプロエンジニアとして技術を高め続ける】
■職務内容:
製造業向けに派遣型・受託型エンジニア
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・RTL設計、検証経験
・SystemVerilog使用経験
■歓迎条件:
・半導体メモリ関連業務の経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【神奈川】回路の検証環境構築/設計自動化環境開発 〜充実の福利厚生/東証プライム上場企業〜
〜1Day選考(1日で選考完結!)/業界トップクラスの年収・福利厚生・研修制度/年収100万Upの入社実績多数/PJTの約90%が上流工程/研修費用は年間13億円を投資(売上の8%)/離職率6.0%(メーカー平均約9.7%)〜
【時代に即した技術を
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・Verilog-HDLでRTL設計もしくは検証経験2年以上
・LSIの設計もしくは検証環境の構築経験2年以上
■歓迎条件:
・RubyかPythonのスクリプト言語の使用経験
・SystemCもしくはSystemVer
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【厚木】イメージセンサ設計開発エンジニア ※充実の福利厚生・研修制度/東証プライム上場企業
〜1Day選考(1日で選考完結!)/業界トップクラスの年収・福利厚生・研修制度/年収100万Upの入社実績多数/PJTの約90%が上流工程/研修費用は年間13億円を投資(売上の8%)/離職率6.0%(メーカー平均約9.7%)〜
【時代に即した技術を
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
RTL設計・検証スキル
・Spyglass、CDC利用利用経験のある方
・ソフトウェアスキル C、C++ など高級言語の知識
・スクリプト言語(bash、cshrc、Ruby、Perl等)の知識
・主体的に設計業務を推進で
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【厚木】モバイル向けLSI設計開発エンジニア ※リーダーポジション 〜充実の福利厚生・研修制度〜
【時代に即した技術を身につける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを選択できる×1人ひとりがプロエンジニアとして技術を高め続ける】
■職務内容:
モバイル向けCMOSイメージセンサのロジ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・デジタル回路の知見
・RTL設計、論理シミュレーションの知見
■歓迎条件:
・チームリーダー経験
・ASICの設計経験
・センシングセンサー知識
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【厚木】設計環境開発(画素設計)※充実の福利厚生・研修制度/東証プライム上場企業/年間休日124日
【時代に即した技術を身につける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを選択できる×1人ひとりがプロエンジニアとして技術を高め続ける】
■職務内容:
設計環境開発をお任せします。具体的に
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記の要件を1つでも満たす方
・設計環境開発業務の経験
・半導体のアナログ設計業務経験
・TCADを用いた業務経験
■歓迎条件:
・perl/tcl/python/R言語/C言語等のプログラミング経験
・レイアウトツール(
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【新大阪/東証プライム上場・レスターG】半導体(LSI)開発 ◆在宅可◆年休125日
〜東証プライム上場レスターGで財務安定性有り/フレックスタイム制/リモート可/年休125日/大手メーカーや最新の技術に携われる〜
■業務内容:
・国内最大手級の半導体メーカー各社様向け各種LSI設計業務をお任せ致します。
・本開発では、数年先を見据えた製
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体設計開発の実務経験(経験年数に応じてポジションを検討いたします)
■歓迎条件:
・ASICのフロントエンド設計、デザインフロー(SOC、ASSP)のご経験者
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【東京】ハードウェア設計エンジニア◆東証プライム上場兼松G/残業10H程度/年休120日以上
半導体・電子部品・IT/IoTソリューションをリードするエレクトロニクス商社の開発エンジニアを募集します。
東証プライム上場の総合商社/兼松株式会社100%出資。IoT、AIや5G、最新技術を用いたビジネスに積極的に参入。グループネットワークを活か
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・回路設計、パターン設計などの経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【千葉】産業、通信、車載用ASIC、LSIのDFT(Design-For-Test設計、検証業務)
【時代に即した技術を身につける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを選択できる×1人ひとりがプロエンジニアとして技術を高め続ける】
■職務内容:
DFTをメイン担当として業務対応いただ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記の使用経験
・CADENSE系ツール
・PrimeTIME
・Mentor系ツール
掲載日:
情報更新日:
- 未経験OK
- 学歴不問
- 第二新卒歓迎
- 35歳以上も歓迎
- 転勤なし
- 仕事内容
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【業界未経験・職種未経験歓迎/長野県岡谷市】自動化機械の制御設計・回路設計◆研修制度◎/年休123日
〜機器装置の設計・製作を行うファブレスメーカー/未経験から制御設計に挑戦できる/社内教育環境充実/年休123日/所定労働7.5時間〜
■業務概要:
お客様の生産性の合理化・省力化や計測の自動化を目指すための機器装置の設計・製作を行っている
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
<業界未経験・職種未経験歓迎>
■必須経験:
・電気の基礎知識
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【厚木】半導体ICチップの電気回路設計 ※住宅手当など福利厚生◎/充実の教育体制
【幅広い案件を多数保有!様々な経験を積めます◎/福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能/アウトソーシンググループで安定性抜群】
◆職務概要:各種メーカーの開発パートナーとして技術者派遣業を運営している当社の顧客先にて下記業務をお任せします。
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
電子基板構成部品における電気回路設計経験をお持ちの方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【福岡市】アナログ回路設計/レイアウト設計(IC)【リモートワークOK】
アナログ設計者として業務をご担当いただきます。
■職務の特徴:
入社後は、各種アナログ製品ならびにアナログIPのアナログ回路、レイアウト設計の仕事を担当して頂きます。製品企画の段階から製品のリリースまで、製造の工程や品質を一貫して取り組める案件もあり、設計者として幅
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体(アナログ回路設計)の経験がある方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【東京】CHIPLETデバイス開発、CHIPLET搭載システム開発◇プライム上場#20018130
【半導体の設計知識や信号品質評価・ボードレベル回路設計経験を活かし高い将来性を持った技術を習得しながら活躍いただける方募集します!】
〜東証プライム上場の半導体メーカー/年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度な
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体パッケージ若しくは半導体向けボードの設計知識
・SI/PIシミュレーションツールによる、信号品質評価の実施経験
・ボードレベル回路設計経験
■歓迎条件:
・メモリデバイス(DDR、FLASH、NVM)に対する一般
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【京都/在宅可】開発・設計(アナログIP/ファンダメンタルIP)◆業界トップクラスの技術力
■業務内容:
車載DSP、イメージセンサ、マイコンなど幅広い製品に向けて、製品スペックを左右するアナログIP/Fundamental IPの開発を行います。
また、数年後に必要とされるIPの先行技術調査や技術構築を行います。
・各種アナログIPの開発
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いずれも満たす方
・トランジスタレベルの回路設計/レイアウト設計経験がある方
・半導体集積回路に関する知識がある方
■歓迎条件:
・アナログIP、Fundamental IPの開発経験がある方
・LSI評価・解析経験がある方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【神奈川/在宅可】開発・設計(アナログIP/ファンダメンタルIP)◆業界トップクラスの技術力
■業務内容:
車載DSP、イメージセンサ、マイコンなど幅広い製品に向けて、製品スペックを左右するアナログIP/Fundamental IPの開発を行います。
また、数年後に必要とされるIPの先行技術調査や技術構築を行います。
・各種アナログIPの開
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いずれも満たす方
・トランジスタレベルの回路設計/レイアウト設計経験がある方
・半導体集積回路に関する知識がある方
■歓迎条件:
・アナログIP、Fundamental IPの開発経験がある方
・LSI評価・解析経験がある方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【厚木】デバイスIC設計エンジニア(フロントエンド設計) ※リーダーポジション 〜福利厚生充実〜
【時代に即した技術を身につける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを選択できる×1人ひとりがプロエンジニアとして技術を高め続ける】
■職務内容:
フロントエンド設計リーダー業務をお任せい
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・デジタル回路の知見
・RTL設計、論理シミュレーションの知見
■歓迎条件:
・チームリーダー経験
・論理合成、タイミング解析、等価性検証の知見
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【厚木】車載向けLSI設計開発エンジニア(バックエンド設計) ※リーダーポジション 〜福利厚生充実〜
〜1Day選考(1日で選考完結!)/業界トップクラスの年収・福利厚生・研修制度/年収100万Upの入社実績多数/PJTの約90%が上流工程/研修費用は年間13億円を投資(売上の8%)/離職率6.0%(メーカー平均約9.7%)〜
【時代に即
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
半導体設計のバックエンド設計経験(論理合成、DFT P&R、STA、物理検証)
■歓迎条件:
・チームリーダー経験
・検証リーダー経験
掲載日:
情報更新日:
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