半導体設計 の求人一覧
仕事内容
【横浜】ビームブランキングシステム開発〜世界シェア90%超半導体製造装置メーカー〜/管理職
■役割:
能力や適性、ご希望に応じて管理職をお任せする可能性がございます。
・部全体の目標に基づいて業務目標の設定、戦略策定及び推進業務
・人材育成のための環境づくり、部門横断のマネジメント
・部下の人事評価業務
■業務内容:
マルチビームマスク描
応募資格
<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
下記いずれかに該当される方
・MEMS、LSI等のカスタムデバイスの設計経験がある方
・組み込みシステム開発の経験がある方
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2024/12/05
仕事内容
【横浜】ビームブランキングシステム開発(マネジメント候補)〜世界シェア90%超メーカー〜/担当
【マスク描画装置世界シェア90%超/海外売上高比率80%/残業時間月平均25時間/年休125日】
■業務内容:
マルチビームマスク描画装置用ビームブランキングシステムの設計・製造・運用方法の開発製造を行なっていただきます。
具体的には、下記の
応募資格
<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
下記いずれかのご経験3年以上お持ちの方
・MEMS、LSI等のカスタムデバイスの設計経験がある方
・組み込みシステム開発の経験がある方
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2024/12/05
仕事内容
【横浜】ハードシステム開発・設計(次世代のリーダー候補)/最先端半導体装置メーカー/担当
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータの変換やデジタル高速演算処理、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発を担当頂きます。
■業務内容
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描
応募資格
<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件
・電気または電子回路設計の知識/実務経験がある方
※学生時代の経験でも歓迎です
■歓迎条件
制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキル加えて下記経験をお持ちの方
・アナログ技術者の場合:DAC/OPAMPを扱った経験
・デジタル技術者
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2024/12/05
学歴不問
第二新卒歓迎
35歳以上も歓迎
転勤なし
外資系企業
仕事内容
【横浜※第二新卒歓迎】半導体回路設計※半導体受託生産会社の最大手TSMCグループ◎サポート充実
【第二新卒歓迎/半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』】
■採用背景・ミッション:
先端プロセス製品開発の需要拡大&更なる高パフォーマンス化に伴う増員採用となります。
■職務詳細:【変更の範囲:会
応募資格
学歴不問
<応募資格/応募条件>
<第二新卒歓迎!>
■必須要件:下記いずれか
・デジタル回路設計のご経験がある方
・半導体関連メーカーにて何かしらのエンジニア経験がある方
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2024/12/05
学歴不問
第二新卒歓迎
35歳以上も歓迎
転勤なし
外資系企業
仕事内容
【横浜ランドマークタワー】プロジェクト・マネージャー◎半導体受託生産会社の最大手TSMCグループ
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/転勤無し/完全週休二日制(土日祝)〜
■職務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】
ASIC / SoC 設計&供給サービスを主軸とした事業を行う当社にて、A
応募資格
学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。英会話実践力を重視します。
・ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2024/12/05
仕事内容
【関西】半導体回路設計 ※福利厚生◎/年休123日(土日祝休み)/残業20H
〜日本最大手のエンジニア集団/想定残業月20H/土日祝休み/充実の福利厚生・待遇で、みなさまをしっかりとサポート〜
半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。
■想定される業務内容:
(1)システ
応募資格
学歴不問
<応募資格/応募条件>
<外国籍活躍><シニア活躍>
■必須条件:
・電子回路経験
・回路設計ツールの使用経験
(回路/論理いずれか)
■活かせる知識:
・半導体周辺回路
・計測知識
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2025/01/16
学歴不問
第二新卒歓迎
35歳以上も歓迎
転勤なし
外資系企業
仕事内容
【横浜ランドマークタワー】バックエンド設計エンジニア◎半導体受託生産会社の最大手TSMCグループ
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/転勤無し/完全週休二日制(土日祝)〜
■職務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】
ASIC / SoC 設計&供給サービスを主軸とした事業を行う当社にて、以
応募資格
学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2024/12/05
学歴不問
第二新卒歓迎
35歳以上も歓迎
転勤なし
外資系企業
仕事内容
【横浜ランドマークタワー】フロントエンド設計エンジニア◎半導体受託生産会社の最大手TSMCグループ
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/転勤無し/完全週休二日制(土日祝)〜
■職務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】
ASIC / SoC 設計&供給サービスを主軸とした事業を行う当社にて、
応募資格
学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2024/12/05
仕事内容
【九州/未経験歓迎】電気電子系エンジニア◆マイナビG/50年以上の老舗企業※一流企業への派遣実績
◆伸ばしたい技術に沿ったキャリアデザインが可能/一流企業で先端技術に触れることが可能◆年間休日126日/残業月20h程度/働き方◎
■業務内容:
電気系エンジニアとして、九州地区のクライアント先で設計、解析、評価などの業務をお任せいたします。
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
※業界未経験歓迎・職種未経験歓迎です!エンジニアを今後目指したい!という方にもおすすめです!
・理系の学部学科出身の方または同等の知識をお持ちの方
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2025/01/08
仕事内容
【福岡】半導体設計〜自社開発有/上流工程/転勤無/年間休日124日〜
■業務内容:
半導体設計業務(論理設計、回路設計、レイアウト設計)、FPGA設計業務、半導体設計及びFPGA設計技術を応用したITシステム製品の開発と設計を行います。
■社内教育:
最初の数ヶ月はマンツーマンでOJT指導を行います。社内、社外の教育には自己啓発も含め、様
応募資格
学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:以下いずれか該当の方
半導体の設計・開発のご経験をお持ちの方
■歓迎条件:
・LSI設計(論理設計、回路設計、レイアウトパターン設計、特性評価)の経験
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2024/12/05
仕事内容
【神奈川・厚木】RFデバイスの回路設計※在宅可#DS_R0221
【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業/世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】
高周波デバイスの設計エンジニアをお任せします。
■組織の役割:
現在、当部署では、海外スマホ向けのRFデバイスの設計・開発から量産化を行っており、主に5G向け及びWiFi向けRFスイッ
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・RF回路設計もしくはアナログ回路設計の経験(3年以上)を希望
・英語での技術資料作成できるレベルでOK
■歓迎条件:
・電磁界シミュレーションツールによる開発経験
・英語での会話経験があると尚可
<語学力>
歓迎条件:英語中級
<語学補足>
・英語で
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2024/12/27
仕事内容
【横浜】ビームブランキングシステム開発(マネジメント候補)〜世界シェア90%超メーカー〜/主任
■役割:
能力や適性、ご希望に応じて主任をお任せする可能性がございます。
実務に加えて上位職の実質的な補佐、チームメンバーの統率、後進の育成、グループ目標に基づいた戦略策定を担っていただきます。
■業務内容:
マルチビームマスク描画装置用ビーム
応募資格
<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
下記いずれかのご経験3年以上お持ちの方
・MEMS、LSI等のカスタムデバイスの設計経験がある方
・組み込みシステム開発の経験がある方
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2024/12/05
仕事内容
【横浜】ビームブランキングシステム開発(マネジメント候補)〜世界シェア90%超メーカー〜/管理職
■役割:
能力や適性、ご希望に応じて管理職をお任せする可能性がございます。
・部全体の目標に基づいて業務目標の設定、戦略策定及び推進業務
・人材育成のための環境づくり、部門横断のマネジメント
・部下の人事評価業務
■業務内容:
マルチビームマ
応募資格
<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
下記いずれかのご経験3年以上お持ちの方
・MEMS、LSI等のカスタムデバイスの設計経験がある方
・組み込みシステム開発の経験がある方
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2024/12/05
仕事内容
【中四国】LSI電気回路設計エンジニア※福利厚生・研修制度充実◎年休123日(土日祝)想定残業20H
【最先端分野含めて研修制度に圧倒的な自信/想定残業20H】
当社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニア(アナログLSI/デジタルLSI/FPGA)・電気回路設計エンジニア(高
応募資格
学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:<外国籍活躍><シニア活躍>
・設計経験が1年以上ある方
<具体的には下記何れかの経験>
・アナログLSIのFE設計
・アナログLSIのBE設計
・デジタルLSIのFE設計
・デジタルLSIの論理回路設計
・LSIの評価解析
・FPGAのFE設計
・高周波の回路設計
・ボードの回路設
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2025/01/19
仕事内容
【川崎】プロセスインテグレーション・プロセス開発/日本を代表する大手メーカーでの開発
【完全週休二日制/年間休日121日】
■職務内容:
CMOSイメージセンサ試作および評価、デバイスエンジニアのサポートをお願いをします。
■詳細:
・半導体試作支援業務
・プロセスTEGの測定データ取得
・結果まとめ
・評価
・マスク作成支援業務
※詳細は
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・プロセス開発の経験
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2024/12/05
仕事内容
【新大阪】デジタル回路設計※システムLSIのファブレスメーカー/プライム上場
〜プライム上場企業/日本初のファブレスLSIメーカー/年休125日/在宅勤務・リモートワーク可能/特許出願・登録件数多数あり/システムLSIの設計・開発〜生産までのトータル構築に強み〜
■業務内容
・OA、FA機器に搭載されるASIC、SOCのデジタル回路設計、
応募資格
学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・5年以上のVerilog-RTL設計および検証の経験
・デジタル回路の仕様策定
・組み込みSW開発経験/知識
■歓迎条件:
・SoC/大規模FPGA 設計経験
・高速インターフェイス設計またはIP使用経験(PCIe,USB,SD,Ether)
■求める実績:
・5年以上のVerilog-
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2024/12/26
仕事内容
【横浜】ビームブランキングシステム開発〜世界シェア90%超半導体製造装置メーカー〜/主任
■役割:
能力や適性、ご希望に応じて主任をお任せする可能性がございます。
実務に加えて上位職の実質的な補佐、チームメンバーの統率、後進の育成、グループ目標に基づいた戦略策定を担っていただきます。
■業務内容:
マルチビームマスク描画装置用ビームブラン
応募資格
<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
下記いずれかに該当される方
・MEMS、LSI等のカスタムデバイスの設計経験がある方
・組み込みシステム開発の経験がある方
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2024/12/05
仕事内容
【静岡/浜松※管理職クラス】HWエンジニア(SSD製品)年休124日/プライム上場エレコムG
〜駅の自動改札機、券売機、高速道路のETCゲージ等に使用される社会インフラを支える企業/プライム上場のエレコムグループ/IoT化・電子化が進むBtoB向けの用途が急拡大中〜
■業務内容:
・当社SSD製品の設計業務を担当いただきます。サーバー/デ
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:いずれか必須
・システム回路設計(実装基板)経験
・電磁界解析ツール(S-NAP、HFSS、SIwaveなど)での解析(SI or PI)経験
・回路設計ツール(Spice。ADSなど)での解析(SI or PI)経験
■歓迎条件:
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2024/12/05
仕事内容
【愛知/名古屋】HWエンジニア(SSD製品の開発設計)年休124日/プライム上場エレコムG
〜駅の自動改札機、券売機、高速道路のETCゲージ等に使用される社会インフラを支える企業/プライム上場のエレコムグループ/IoT化・電子化が進むBtoB向けの用途が急拡大中〜
■業務内容:
・当社SSD製品の設計業務を担当いただきます。サーバー/デー
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:いずれか必須
・システム回路設計(実装基板)経験
・電磁界解析ツール(S-NAP、HFSS、SIwaveなど)での解析(SI or PI)経験
・回路設計ツール(Spice、ADSなど)での解析(SI or PI)経験
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2024/12/05
仕事内容
【福岡】物理設計/イメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト※在宅可#DS_R0097
【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業/世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】
CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務をお任せします。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・LSI設計の基礎知識
・UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル
■歓迎条件:
・バックエンド設計の技術領域での業務経験3年以上
・デジタル領域レイアウトエンジニア:論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証
・チップトップレイアウトエンジニア
掲載日: 2024/12/05
情報更新日: 2024/12/27
閉じる
「気になる求人リスト」を使うには、無料会員登録が必要です。
会員登録
ログイン