【栃木／リモート中心】フォトニクス／PIC設計エンジニア※東証プライム／年休128日 〜注力事業「フォトニクス領域」／ソニーケミカルが前身／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容： ◇Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる 【下記いずれかのご経験】 ・半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見 ・PIC・光導波路の設計／評価経験 ・システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバイスのシミュ

【東京・神奈川・埼玉】電気・電子回路設計◇転居を伴う転勤なし/パナソニック×パーソル合弁会社#GE職 【原則転居を伴う異動なし／ご希望に応じたキャリア形成が可能！／年間休日125日・残業20時間程度とワークライフバランスを叶えたい方にオススメ！／車載・産業・医療系大手企業案件多数／充実の研修制度と福利厚生】 ■業務内容： パナ

＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気・電子回路設計の実務経験が1年以上ある方（製品規模・業界等不問） ■歓迎条件： ・パワエレ関連経験（電源回路、DCDCコンバータ、インバータ等） ・FPGAの設計経験（VHDL、VerilogHDL) ・CPU周辺回路、高周波回路、通

【滋賀/東近江】セラミック基板製造技術者（LTCC）◆東証プライム上場／世界3強ガラスメーカー 【東証プライム上場の安定感／世界3強ガラスメーカーの1社／世界的技術力／福利厚生充実】 ■職務内容：【従事すべき業務の変更の範囲：】会社の定める全ての業務 セラミック基板表面上に薄膜多層回路を形成する技術の開発、製造プロセス立上げをお任せします

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・セラミック基板の開発、あるいは、製造の経験がある方（セラミック基板の知見を持っている方） ■歓迎要件： ・セラミック多層基板の生産技術業務の経験がある方 ・セラミック多層基板の回路設計（CAD/CAM使用）の経験がある方 ・LTCC多層基板についての知見

【熊本】半導体の設計・開発・製造技術業務 〜大手メーカー案件多数／残業平均月20〜30時間程度〜 【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 大手メーカー（電気機器）にて、イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務をご担当いただきます。※スキル・ご経験に合わせてお任せします。 ■主

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・半導体プロセス開発経験、設備メンテナンスの経験、システム開発経験のいずれか

【未経験歓迎／山口】半導体製造装置の電子回路設計 〜大手メーカー案件多数〜 【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 大手メーカー（電気機器）にて、半導体製造装置の電子回路設計業務をご担当いただきます。※スキル・ご経験に合わせてお任せします。 ■主な業務内容： ◎デジタル回路設計

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・理系出身の方

【未経験歓迎／山梨】電気・電子設計（半導体製造装置の電子回路設計）〜大手メーカー案件多数〜 【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 大手メーカー（電気機器）にて、半導体製造装置の電子回路設計をご担当いただきます。※スキル・ご経験に合わせてお任せします。 ■主な業務内容： ◎デジ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・理系出身の方

【長野:佐久】回路設計（磁器センサモジュール）◆海外売上比率9割以上のグローバル企業#O106 【電子部品大手◇戦後日本のイノベーション100に選定される“フェライト”発明企業◇移住先で人気】 ・TDKの成長投資事業！磁気センサビジネスの中核工場 ・25年から生産体制を2倍に増産 ・車載やスムーズなロボットの動きに使

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・機械部品、製品などの設計経験もしくは電子・電気の知見 （磁気、電気、物理、数学などの基本的知識を有する）

【滋賀/東近江】技術開発（セラミック基板用めっき技術）◆東証プライム上場／世界3強ガラスメーカー 【東証プライム上場の安定感／世界3強ガラスメーカーの1社／／福利厚生充実】 ■職務内容：【従事すべき業務の変更の範囲：】会社の定める全ての業務 セラミックス多層回路基板（LTCC基板）表面上に薄膜多層回路を形成する技術の開発、製造プロセス立上

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電解めっき関係の知識がある方 ・めっき液の開発・製造の経験がある方、あるいは、基板表面等にめっきでパターンを形成する開発・製造の経験がある方 ■歓迎条件： ・スパッタ膜形成に関する知見がある方 ・フォトリソを用いて回路パターンを形成する技術について知見が

【宮城／リモート中心】フォトニクス／PIC設計エンジニア※東証プライム／年休128日 〜注力事業「フォトニクス領域」／ソニーケミカルが前身／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容： ◇Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる 【下記いずれかのご経験】 ・半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見 ・PIC・光導波路の設計／評価経験 ・システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバイスのシミュ

【未経験歓迎／熊本】半導体の設計・開発・製造技術業務 〜大手メーカー案件多数〜 【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 大手メーカー（電気機器）にて、イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務をご担当いただきます。※スキル・ご経験に合わせてお任せします。 ■主な業務内容： ◎半

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・理系出身の方

LSIデジタル設計・開発＜ミドルクラス＞／フロントエンドの設計◆フレックス／土日祝休み 【半導体の設計開発受託などを展開／大手企業案件多数あり／残業月平均20時間／年休125日】 ■業務内容： LSIのフロントエンド設計をご担当いただきます。 ＜具体的な業務内容＞ ・機能仕様書から実装仕様書の作成 ・RTL設計及びコーディング ・機能検証

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・LSIまたはFPGAの論理設計の経験3年以上 ・Microsoft Officeを使用したドキュメント作成 ・Linuxのコマンド操作 ■歓迎条件： ・SystemVerilogを使用した開発経験 ・高位合成の知識、経験 ・EDAツールを利用した設計、検証経験 ・ASIC設計の経験 ・各種

【滋賀/東近江】技術開発（ポリイミド絶縁を用いた薄膜多層回路）◆プライム上場／世界3強ガラスメーカー 【東証プライム上場の安定感／世界3強ガラスメーカーの1社／世界的技術力／福利厚生充実】 ■職務内容：【従事すべき業務の変更の範囲：】会社の定める全ての業務 セラミック基板表面上に薄膜多層回路を形成する技術の開発、製造プロセス立ち上げをお任

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・ポリイミド薄膜多層回路を形成する技術について知見がある方 ■歓迎要件： ・電解めっき関係の知見がある方 ・基板表面等にめっきでパターンを形成する技術について知見がある方 ・スパッタ膜形成に関する知見がある方

LSIデジタル設計・開発＜シニアクラス＞／ミドル・バックエンドの開発◆フレックス／土日祝休み 【半導体の設計開発受託などを展開／大手企業案件多数あり／残業月平均20時間／年休125日】 ■業務内容： LSIのミドルやバックエンドの設計をご担当いただきます。 ＜具体的な業務内容＞ ・論理合成 ・DFT ・等価検証 ・タイミング設計、検証 ・

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・LSIまたはFPGAの物理設計の経験3年以上 ・EDAを使用した論理合成、タイミング検証の経験 ・Microsoft Officeを使用したドキュメント作成スキル ・Linuxのコマンド操作スキル ■歓迎条件： ・低消費電力設計の経験 ・階層設計の経験 ・EDAツールを利用した物理設計、検

CMOSイメージセンサーのロジック回路/ミックスシグナル回路設計検証※在宅可＃DS_A0010 【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 【リーダー/担当者】デジタル回路/ミックスシグナル回路 検証業務 System Verilog/Verilog-HDLによる機能検証（アサーション検証、カ

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 半導体のロジック回路の設計・検証業務を経験されている方（System Verilog またはVerilog-HDLの知見をお持ちの方） ※半導体の種類は問いません。 ■歓迎条件： ・SystemVerilog、UVM、SystemC、アサーション記述、論理

【茨城／栃木】自動運転、運転支援制御システムに関する高速伝送設計/技術開発　求人No.637 〜フルフレックス・リモートワーク導入／家族手当・住宅手当など福利厚生抜群／平均勤続年数18.5年〜 ■本求人のポイント： ・売上1.6兆円／EV車用のモーター・インバーター部品で世界シェアトップ級　 ・世界初の自動運転レベル3を達成した「ホンダ・

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 下記のご経験やスキルをお持ちの方： 1)高速伝送設計経験（目安：3年以上） 2)一般電気電子工学 3)読み書き・メール利用に支障のないレベルの英語力 ■歓迎条件： ・自動車業界での回路設計/基板設計経験 ・ANSYS、キーサイト等

【東京／リモート中心】フォトニクス／PIC設計エンジニア※東証プライム／年休128日 〜注力事業「フォトニクス領域」／ソニーケミカルが前身／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容： ◇Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる 【下記いずれかのご経験】 ・半導体物性、波動光学、光コヒーレント通信方式に関する知見 ・PIC（光集積回路）、光導波路の設計および評価経験 ・システム全体での回路解析シミュレーション、光導波路や半導

【厚木】回路設計エンジニア※将来の半導体デバイスを支える研究開発※在宅可#DS_A0027 【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 CMOSセンサー回路設計エンジニア。新型イメージセンサーやセンシングデバイス、センシングシステムを実現するための新規回路の企画構想、デバイス仕様検討、ロジック仕

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・イメージセンサー或いは半導体デバイスの回路設計の経験 ■歓迎条件： ・アナログとロジック或いは新しいデバイス技術など複数の専門領域に跨る技術の開発経験 ・海外の関連会社や研究機関・企業との技術的な議論や共同開発ができる英語力 ＜語学力＞ 必要条件：英語

【浜松】半導体の回路設計エンジニア※社員稼働率98％/700社以上の大手メーカーの上流工程案件多数 〜全国でエンジニアの転勤比率は1.2％！/保有案件の96％が上流工程/土日祝休み/年間休日125日/全社平均残業時間20時間/研修は年間でなんと3000種類！ご自身のスキルを磨きながら従事することができる！/年収アップを目指したい方にもおすす

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ 〜工業高校卒の方やものづくりの何らかの工程に関わったことがある方も歓迎です〜 ■必須条件： 理系学科卒もしくはエンジニアとしての実務経験を１年以上お持ちの方

【未経験歓迎／宮城】電気・電子設計（半導体製造装置の電子回路設計）〜大手メーカー案件多数〜 【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 大手メーカー（電気機器）にて、半導体製造装置の電子回路設計をご担当いただきます。※スキル・ご経験に合わせてお任せします。 ■主な業務内容： ◎デジ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・理系出身の方

【山口】半導体製造装置の電子回路設計 〜大手メーカー案件多数／残業平均月20〜30時間程度〜 【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 大手メーカー（電気機器）にて、半導体製造装置の電子回路設計業務をご担当いただきます。※スキル・ご経験に合わせてお任せします。 ■主な業務内容：

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・半導体製造装置、工作機械、組立機械等の回路設計 ・半導体製造装置、工作機械、組立機械等の制御設計経験