【横浜※第二新卒歓迎】半導体回路設計※半導体受託生産会社の最大手TSMCグループ◎サポート充実 【第二新卒歓迎/半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』】 ■採用背景・ミッション： 先端プロセス製品開発の需要拡大＆更なる高パフォーマンス化に伴う増員採用となります。 ■職務詳細：【変更の範囲：会

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ＜第二新卒歓迎！＞ ■必須要件：下記いずれか ・デジタル回路設計のご経験がある方 ・半導体関連メーカーにて何かしらのエンジニア経験がある方

【横浜ランドマークタワー】プロジェクト・マネージャー◎半導体受託生産会社の最大手TSMCグループ 〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/転勤無し/完全週休二日制（土日祝）〜 ■職務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ASIC / SoC 設計＆供給サービスを主軸とした事業を行う当社にて、A

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。英会話実践力を重視します。 ・ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験

【横浜】ビームブランキングシステム開発（マネジメント候補）〜世界シェア90％超メーカー〜/主任 ■役割： 能力や適性、ご希望に応じて主任をお任せする可能性がございます。 実務に加えて上位職の実質的な補佐、チームメンバーの統率、後進の育成、グループ目標に基づいた戦略策定を担っていただきます。 ■業務内容： マルチビームマスク描画装置用ビーム

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 下記いずれかのご経験3年以上お持ちの方 ・MEMS、LSI等のカスタムデバイスの設計経験がある方 ・組み込みシステム開発の経験がある方

【横浜】ビームブランキングシステム開発（マネジメント候補）〜世界シェア90％超メーカー〜/管理職 ■役割： 能力や適性、ご希望に応じて管理職をお任せする可能性がございます。 ・部全体の目標に基づいて業務目標の設定、戦略策定及び推進業務 ・人材育成のための環境づくり、部門横断のマネジメント ・部下の人事評価業務 ■業務内容： マルチビームマ

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 下記いずれかのご経験3年以上お持ちの方 ・MEMS、LSI等のカスタムデバイスの設計経験がある方 ・組み込みシステム開発の経験がある方

【神奈川・厚木】RFデバイスの回路設計※在宅可＃DS_A0022 【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 高周波デバイスの設計エンジニアをお任せします。 ■組織の役割： 現在、当部署では、海外スマホ向けのRFデバイスの設計・開発から量産化を行っており、主に5G向け及びWiFi向けRFスイッ

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・RF回路設計もしくはアナログ回路設計の経験（3年以上）を希望 ・英語での技術資料作成できるレベルでOK ■歓迎条件： ・電磁界シミュレーションツールによる開発経験 ・英語での会話経験があると尚可 ＜語学力＞ 歓迎条件：英語中級 ＜語学補足＞ ・英語で

【福岡】半導体設計〜自社開発有／上流工程／転勤無／年間休日124日〜 ■業務内容： 半導体設計業務（論理設計、回路設計、レイアウト設計）、FPGA設計業務、半導体設計及びFPGA設計技術を応用したITシステム製品の開発と設計を行います。 ■社内教育： 最初の数ヶ月はマンツーマンでOJT指導を行います。社内、社外の教育には自己啓発も含め、様

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれか該当の方 半導体の設計・開発のご経験をお持ちの方 ■歓迎条件： ・LSI設計（論理設計、回路設計、レイアウトパターン設計、特性評価）の経験

【関西】半導体回路設計　※福利厚生◎／年休123日（土日祝休み）／残業20H 〜日本最大手のエンジニア集団／想定残業月20H／土日祝休み／充実の福利厚生・待遇で、みなさまをしっかりとサポート〜 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 ■想定される業務内容： （1）システ

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ＜外国籍活躍＞＜シニア活躍＞ ■必須条件： ・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 （回路／論理いずれか） ■活かせる知識： ・半導体周辺回路 ・計測知識

【横浜ランドマークタワー】バックエンド設計エンジニア◎半導体受託生産会社の最大手TSMCグループ 〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/転勤無し/完全週休二日制（土日祝）〜 ■職務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ASIC / SoC 設計＆供給サービスを主軸とした事業を行う当社にて、以

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験

【横浜ランドマークタワー】フロントエンド設計エンジニア◎半導体受託生産会社の最大手TSMCグループ 〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/転勤無し/完全週休二日制（土日祝）〜 ■職務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ASIC / SoC 設計＆供給サービスを主軸とした事業を行う当社にて、

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験

【九州/未経験歓迎】電気電子系エンジニア◆マイナビG/50年以上の老舗企業※一流企業への派遣実績 ◆伸ばしたい技術に沿ったキャリアデザインが可能/一流企業で先端技術に触れることが可能◆年間休日126日/残業月20h程度/働き方◎ ■業務内容： 電気系エンジニアとして、九州地区のクライアント先で設計、解析、評価などの業務をお任せいたします。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ※業界未経験歓迎・職種未経験歓迎です！エンジニアを今後目指したい！という方にもおすすめです！ ・理系の学部学科出身の方または同等の知識をお持ちの方

【横浜】ビームブランキングシステム開発〜世界シェア90％超半導体製造装置メーカー〜/主任 ■役割： 能力や適性、ご希望に応じて主任をお任せする可能性がございます。 実務に加えて上位職の実質的な補佐、チームメンバーの統率、後進の育成、グループ目標に基づいた戦略策定を担っていただきます。 ■業務内容： マルチビームマスク描画装置用ビームブラン

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 下記いずれかに該当される方 ・MEMS、LSI等のカスタムデバイスの設計経験がある方 ・組み込みシステム開発の経験がある方

【川崎】プロセスインテグレーション・プロセス開発/日本を代表する大手メーカーでの開発 【完全週休二日制／年間休日121日】 ■職務内容： CMOSイメージセンサ試作および評価、デバイスエンジニアのサポートをお願いをします。 ■詳細： ・半導体試作支援業務 ・プロセスＴＥＧの測定データ取得 ・結果まとめ ・評価 ・マスク作成支援業務 ※詳細は

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・プロセス開発の経験

【新大阪】デジタル回路設計※システムLSIのファブレスメーカー／プライム上場 〜プライム上場企業／日本初のファブレスLSIメーカー／年休125日／在宅勤務・リモートワーク可能／特許出願・登録件数多数あり／システムLSIの設計・開発〜生産までのトータル構築に強み〜 ■業務内容 ・OA、FA機器に搭載されるASIC、SOCのデジタル回路設計、

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・5年以上のVerilog-RTL設計および検証の経験 ・デジタル回路の仕様策定 ・組み込みSW開発経験/知識 ■歓迎条件： ・SoC/大規模FPGA 設計経験 ・高速インターフェイス設計またはIP使用経験(PCIe,USB,SD,Ether) ■求める実績： ・5年以上のVerilog-

【中四国】LSI電気回路設計エンジニア※福利厚生・研修制度充実◎年休123日（土日祝）想定残業20H 【最先端分野含めて研修制度に圧倒的な自信／想定残業20H】 当社のお客さま（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI／デジタルLSI／FPGA）・電気回路設計エンジニア（高

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：＜外国籍活躍＞＜シニア活躍＞ ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設

【福岡】物理設計／イメージセンサーのデジタル領域／チップトップレイアウト※在宅可＃DS_A0004 【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 CMOSイメージセンサーの物理（バックエンド）設計業務をお任せします。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・LSI設計の基礎知識 ・UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル ■歓迎条件： ・バックエンド設計の技術領域での業務経験3年以上 ・デジタル領域レイアウトエンジニア：論理合成／P&R／STA／電力算出／物理検証 ・チップトップレイアウトエンジニア

【静岡／浜松※管理職クラス】ＨＷエンジニア（SSD製品）年休124日／プライム上場エレコムG 〜駅の自動改札機、券売機、高速道路のＥＴＣゲージ等に使用される社会インフラを支える企業／プライム上場のエレコムグループ／IoT化・電子化が進むBtoB向けの用途が急拡大中〜 ■業務内容： ・当社SSD製品の設計業務を担当いただきます。サーバー／デ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：いずれか必須 ・システム回路設計（実装基板）経験 ・電磁界解析ツール（S-NAP、HFSS、SIwaveなど）での解析（SI or PI）経験 ・回路設計ツール（Spice。ADSなど）での解析(SI or PI)経験 ■歓迎条件：

【愛知／名古屋】ＨＷエンジニア（SSD製品の開発設計）年休124日／プライム上場エレコムG 〜駅の自動改札機、券売機、高速道路のＥＴＣゲージ等に使用される社会インフラを支える企業／プライム上場のエレコムグループ／IoT化・電子化が進むBtoB向けの用途が急拡大中〜 ■業務内容： ・当社SSD製品の設計業務を担当いただきます。サーバー／デー

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：いずれか必須 ・システム回路設計（実装基板）経験 ・電磁界解析ツール（S-NAP、HFSS、SIwaveなど）での解析（SI or PI）経験 ・回路設計ツール（Spice、ADSなど）での解析（SI or PI）経験

【仙台】防衛関連製品のセンサー設計 ※充実の福利厚生・研修制度／東証プライム上場／年間休日124日 【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける】 〜転職回数多い方でも歓迎／業界トップ級の平均年

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 電気・電子、情報工学又は機械・精密工学の知識 ■歓迎条件： 回路設計や評価、センサーに関わる業務経験

【在宅可】大阪／FAE（AMD社 FPGA担当）◆完全週休2日制／世界トップクラスの半導体商社 【全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社／フォーチュンUS500企業／土日祝休み】 ■概要： 当社のFAE（AMD社 FPGA担当）を増員にて募集します。 技術的な面から、当社営業の販売活動を支援する役割です。 AMD-XI

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件：下記いずれかの経験者 （年収帯によっては、デジタル回路・FPGAの設計・開発経験が必須となります） ・半導体のFAE経験者 ・デジタル回路・FPGAの設計・開発経験者 ・アナログ回路の設計・開発経験者 ・ソフトウェア（組み込み、ファームウェア、ドライバ、AI）の設計・開発

【長野県／リモート勤務可】基板設計〜フレックス・ 残業平均5時間 で働きやすさ◎／事業成長企業 〜定期的な出社が出来ればリモート勤務可能です！（隔週や週1回イメージ）／フレックス制活用！プライベートも大事にできます◎〜 ■採用背景 HPの改良などによりWEBでの集客が増加した結果、現在、当初の計画の倍のスピードで事業成長を遂げており、プリン

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ◆必須経験：プリント基板設計のご経験 + 図研製ＣＡＤ ＣＲ５０００もしくはＣＲ８０００のオペレーション経験