【大阪】半導体設計 | 空調用カスタムマイコン●空調内蔵の独自半導体　内製設計に強み ■担当業務 インバータのハード、圧縮機・冷媒制御、他機器との通信などのシステムを理解した上で、以下内容を実務担当者として牽引いただくことを期待しております。 ・マイコンの要求仕様の作成 ・論理設計・検証（ファブレス活用もあり） ・試作品の機能評価・信頼性評

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 【必須（MUST）】 ・RTL設計の経験 【歓迎（WANT）】 ・組み込みソフト開発経験 ・FPGA設計開発の経験 ・マイコン・LSＩ仕様設計技術 ・マイコン・LSI設計開発マネジメントの経験 ・デジタル又はアナログＩＰ設計開発の経験

【滋賀】MEMSセンサの設計開発※面接1回／東証プライム上場グループ／業績好調の半導体事業部 〜東証プライム上場グループ／世界トップシェア製品多数／5年後には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜 ◆採用背景: 2021年10月オムロン社より同社への営業譲渡により、MMIセミコンダクター株式会社を子

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・MEMSエンジニア └MEMS設計、MEMS商品開発、設計図レイアウト、半導体知識 ・ICエンジニア └IC回路設計（アナログデジタル問わず）、IC商品開発、半導体知識、ICシミュレーター経験 ■歓迎条件： ・FEMシミュレーション技術(ANSYS, C

【九州】電気・電子設計エンジニア 〜大手メーカー案件多数／残業：平均月20〜30時間程度〜 【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 ■大手メーカー（自動車・半導体・家電等）にて、以下業務に携わって頂きます。 ・蓄電池、充電池に係るアナログ回路（パワエレ）設計 ・画像処理等に係る

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気・電子設計のご経験

【首都圏】電気・電子設計エンジニア（車関連・半導体・医療機器など）※福利厚生◎／充実の教育体制 【幅広い案件を多数保有！様々な経験を積めます◎／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／アウトソーシンググループで安定性抜群】 ◆職務概要： 各種メーカーの開発パートナーとして技術者派遣業を運営している当社の顧客先にて、国内大手

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気・電子回路設計の経験 ・回路組立、部品選定の経験 ・基板設計のご経験 ■歓迎条件： ・車載製品の開発経験がある方 ・マイコン応用製品の回路設計の経験がある方 ・デジタル／アナログ／高周波回路の知識がある方 ・電気・

【厚木】高速インターフェースのロジック回路設計・評価業務 ※福利厚生・研修制度◎／年間休日124日 【時代に即した技術を身につける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを選択できる×1人ひとりがプロエンジニアとして技術を高め続ける】 ■職務内容： 高速インターフェースのロジック回路設

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・ASICロジック設計、検証経験 ・Verilog RTLを使用した論理回路設計 ・InsiciveもしくはXceliumを使用した論理検証 ■歓迎条件： ・論理合成、STA実施経験（Design Compiler、Pri

【厚木】イメージセンサーのデジタル回路設計者向け検証環境の構築・サポート ※東証プライム上場企業 【時代に即した技術を身につける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを選択できる×1人ひとりがプロエンジニアとして技術を高め続ける】 ■職務内容： イメージセンサーのデジタル回路設計者向

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： デジタル回路設計（3年以上） ■歓迎条件： ・上記経験業務おける検証環境の構築経験 ・イメージセンサの設計経験、またはデジタル信号処理回路の設計経験

【大阪/滋賀】半導体モジュールの設計開発 | 独自の空調用パワー半導体●業界トップメーカー ■職務内容 世界No.1空調機器メーカーである同社にて、空調機搭載用の独自の半導体モジュール設計開発をご担当いただきます。 ＜詳細＞ ・パワーモジュール全般の新規要素技術検討、取り込み、開発。 ※パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ(冷却、ノイ

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 【必須条件】下記いずれかの経験者 ・パワー半導体の機能設計・構造設計・回路設計いずれかの経験者。 ・パワー半導体素子への要求が出せ、最適なドライブ設計ができる方。 ・パワーエレクトロニクスに関する技術、開発設計経験、特に高速スイッチングに対応した配線技術や放熱技術など構造

【川崎/溝の口駅】パワーエレクトロニクス技術リーダー〜東証プライム上場のアンリツグループ〜 〜東証プライム上場のアンリツグループ／地球・社会と企業の共存共栄を目指した製品とサービスです〜 ■採用背景： 当社では電気自動車や再生可能エネルギーの普及により、高度なパワーエレクトロニクス技術リーダーを募集しております。 高度な蓄電池への充放電や

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：条件を満たす方は積極的にご応募ください。 ・パワーエレクトロニクス製品の設計経験 ■歓迎条件： ・汎用インバータの設計、PWMなどスイッチング技術を用いた電源技術 ・PID制御、ベクトル制御、デジタル制御などの制御技術 ・パワーエレクトロニクスの絶縁、非絶縁、力率改善、EMC等の技術 ・パワー

【東京・栃木・宮城／リモート中心】フォトニクス／PIC設計エンジニア／東証プライム 〜注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容： ◇Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lum

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる、かつ下記のいずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見 ・PIC・光導波路の設計／評価経験 ・システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバ

【福岡市】電気回路開発（SoC開発）※主任〜係長クラス◆セキュリティカメラの国内トップクラスメーカー 〜パナソニックの1事業部を母体として2019年10月に設立した、国内シェアトップクラスのセキュリティカメラメーカー〜 電気回路設計業務（安全・信頼性含む）をお任せします。 ■業務詳細： セキュリティカメラ、モジュールカメラで使用するSo

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・デジアナ回路設計及び評価開発経験 ・商品開発経験（3年以上） ■歓迎条件： ・SoC周辺回路設計経験 ・製品開発リーダー経験 ・英語／中国語を用いたグローバルコミュニケーションが可能な方

【中部】電気・電子設計エンジニア 〜大手メーカー案件多数／残業：平均月20〜30時間程度〜 【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 ■大手メーカー（自動車・半導体・家電等）にて、以下業務に携わって頂きます。 ・蓄電池、充電池に係るアナログ回路（パワエレ）設計 ・画像処理等に係る

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気・電子設計のご経験

【相模原】半導体のデジタル回路設計エンジニア◆上流工程で技術を磨ける／残業平均20H／定年65歳 【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ！／大手メーカーの現場で技術を磨ける環境／上流工程案件多数／家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます！】 ◆職務概要： 弊社クライアント先に常駐していただき、半導体関係の回路

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：＜業界未経験歓迎＞ ※下記いずれかのご経験を有する方 ・デジタル回路の設計・評価、ノイズ試験・対策の実務経験 ・電力変換装置の構造設計経験　(インバータ、パワコン、電源装置など) ・構造設計経験（モータ、各種製造装置など）

【滋賀】デジタル回路設計※面接1回／東証プライム上場グループ／業績好調の半導体事業部 〜東証プライム上場グループ／世界トップシェア製品多数／5年後には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜 ◆採用背景: 2021年10月オムロン社より同社への営業譲渡により、MMIセミコンダクター株式会社を子会社化し

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・IC回路設計（アナログデジタル問わず）、IC商品開発、半導体知識、ICシミュレーター経験、もしくは回路レイアウト技術,デジタル/アナログ混載設計経験 ■歓迎条件： ・アナログ設計もしくはレイアウトスキル

【デザイン社】回路設計、レイアウト設計（半導体）◇カジュアル面談可 【上流工程比率73.9%「テクノプロ・デザイン社」で採用／グループ売上高1,332億円の安定企業／大手企業を中心に取引社数約850社／研修充実／実績に応じた評価体制あり◎エンジニアとしての市場価値が評価指標です！】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 （回路/論理いずれか） 〜以下のようなご経験をお持ちの方は活躍いただけます〜 ・半導体周辺回路 ・計測知識

【福岡市】半導体LSI設計 ※残業月平均20H／日本のモノづくり現場を支えてきたエンジニア集団 ■職務概要：福岡県福岡市にあるLSI設計会社にて、半導体LSI設計開発を担当頂きます。 （1）フロントエンド業務（論理設計） ・仕様策定 ・論理設計（RTL） ・論理シミュレーション（動的タイミング検証） （2）ミドルエンド業務（論理から物理への

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ・半導体設計開発業務の関与経験（年数不問） ・Unixの操作 ・VIエディタの操作 ・RTL（VerilogHDL）の知識 ・DFTツール（Synopsys/Cadence）の使用経験

【関西】【大手顧客多数】電気・電子設計エンジニア 〜残業：平均月20〜30時間程度〜 【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 ■大手メーカー（自動車・半導体・家電等）にて、以下業務に携わって頂きます。 ・蓄電池、充電池に係るアナログ回路（パワエレ）設計 ・画像処理等に係るLSI

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気・電子設計のご経験

【東京・千葉】電気・電子設計エンジニア（LSI／ASIC／FPGA）※福利厚生◎／充実の教育体制 【プロマネ経験者歓迎／幅広い案件を多数保有！様々な経験を積めます◎／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／アウトソーシンググループで安定性抜群】 ◆職務概要： ◇各種メーカーの開発パートナーとして技術者派遣業を運営している当

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記いずれかのご経験 ・RTL設計経験 ・論理合成ツール・シミュレーションツール（Quartus Prime、Vivado、ModelSim）の使用経験 ・VelilogHDL、VHDLの使用した開発経験 ・電気回路または電

【名古屋】半導体部品の技術サポート〜第二新卒歓迎／土日祝休み／残業20H前後／個人ノルマなし 【理系卒歓迎／第二新卒歓迎／年休130日／住宅手当あり／売上400億／個人ノルマなし／就業環境◎】 ■職務内容： カメラや家電等に使用される電子部品の技術サポートをお任せ致します。 ■職務詳細： 下記業務をお任せいたします。 ・カスタムIC開発

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気・電子工学系の知見をお持ちの方 ■歓迎条件 ・半導体・エレクトロニクスに関わる基礎知識 ・日常会話レベルの英語力

【府中市】電子回路設計（社会インフラ関連製品）◆大手企業への常駐勤務／教育体制◎／年間休日120日 ■ポジション概要： 技術者派遣、請負、受託開発を行う当社にて、電子回路の設計・エンジニアリング業務をお任せします。 ■業務内容： 社会インフラ関係製品の回路設計業務 ・各種設計で使用するCAD等の専用ソフトを使用しての設計 ・試作開発での電

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気回路設計経験（アナログ、デジタル混在回路） ・制御回路図が理解できる方 ・過去に設計経験を有する方 ■歓迎条件： ・Excel、Wordの基本的なPCスキル

【愛知県刈谷市】半導体設計（回路、レイアウトの自動化、最適化、高速化技術） 当社は、自動車部品業界のトップランナーとして、売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件など、圧倒的な数字を誇ります。トヨタ以外への売上も38.8%と安定しており、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得てい

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件：以下に類する業務を経験されている方 ・ASIC設計もしくはASIC設計環境構築もしくはPCB設計もしくはPCB設計環境構築の実務経験（3年以上） ・専門文書を読解できる英語力